实用新型 已授权

一种便于拆装的集成电路芯片

📄 申请号:CN202223053527.X 📄 发布日:2025/08/20

著录项目信息

申请日
2022-11-16
公开号
CN218585969U
公开日
2023-03-07
申请人
深圳市上一品科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 通信设备, 计算机, 工业控制, 电子设备维护

摘要

本实用新型公开了一种便于拆装的集成电路芯片,包括集成电路芯片以及芯片封装盒,集成电路芯片设于芯片封装盒的内部,并且集成电路芯片与芯片封装盒可拆卸连接,第一左侧板、第一顶板、第一前侧板、第一后侧板以及第一底板组合形成一个第一放置槽,第二左侧板、第二顶板、第二前侧板、第二后侧板以及第二底板组合形成一个第二放置槽,工作人员先将集成电路芯片的一端插入到第一放置槽的内部,之后移动第二芯片限位块,使集成电路芯片的另外一端插入到第二放置槽的内部,安装简单,在需拆下集成电路芯片时,仅需移动第二芯片限位块,取出集成电路芯片,而第二芯片限位块在弹簧力的作用下复位。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN218585969U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 2300.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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¥2300.0 元

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 已下架 👁️ 浏览次数:171 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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