一种集成电路金属封装深度学习缺陷检测方法

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摘     要：本发明提供一种集成电路金属封装深度学习缺陷检测方法，该方法首先设计带Transformer的多尺度生成对抗网络GAN，将其命名为MST‑GAN，用于在多个尺度上捕获样本的内在模式，生成多尺度无缺陷模板；然后，设计多尺度权重掩膜来抑制多尺度差分图像中的重建误差；最后在线检测阈值图像中的潜在缺陷并得到缺陷定位；该方法解决了以往GAN会在生成模板中引入大量干扰噪声的问题。提出多尺度权重掩膜方案用于抑制重建误差，提出多尺度自适应阈值，用于突出加权图像的潜在缺陷，提出基于图像块的多尺度缺陷评估方案，对阈值化后多尺度图像的潜在缺陷进行多尺度的充分评估。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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