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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201910755637.4 | 专利名称: | 一种连续制备陶瓷基复合材料型材的方法及制备得到的型材 |
申请日: | 2019-08-15 | 申请/专利权人 | 北京信汇碳硅科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 北京市海淀区中关村大街18号11层1127-13 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C04B35/80分类检索 陶瓷专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-12-20 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN112390656B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明提供了一种连续制备陶瓷基复合材料型材的方法及制备得到的复合型材,所述方法是采用缠绕技术实现对CMC的制备,所述方法是基于液相法(PIP),通过将液相法中的浸渍、交联和烧结三大步骤合为一步,不仅可以得到高质量、高密度的CMC型材,其可以根据最终制备的宏观结构进行调整,部分CMC型材可以作为器件直接应用,部分CMC型材可通过机械切削和连接组成各种复杂器件,实现了一套设备对多种不同结构的具体器件的制备,大大缩短了制备周期,降低了制备成本。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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