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| 专利/申请号： | CN201910021925.7 | 专利名称： | 一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料及其制备方法 |
| 申请日： | 2019-01-10 | 申请/专利权人 | 陕西科技大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 陕西省西安市未央区大学园区陕西科技大学 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C04B35/50 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 电介质陶瓷 电容器 巨介电材料 半导体 微电子专利转让搜索 |
应用场景：多层陶瓷电容器(MLCC)生产;高频电路基板应用;功率模块封装;航空航天电子设备;新能源汽车电子控制系统
摘 要：一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料的制备方法，按照摩尔比称量相应质量的Nb2O5、Eu2O3和TiO2，经球磨、烘干、压块、煅烧合成Ti0.99(Nb0.5Eu0.5)0.01O2粉体，球磨、烘干、过筛；冷等静压获得致密坯体。并将制好的坯体在空气中烧结得到xwt%B2O3‑（1‑xwt%）Ti0.99(Nb0.5Eu0.5)0.01O2陶瓷。该无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料具有高介电常数，低介电损耗和X9R型温度稳定性。且工艺简单，绿色环保，成为用作高端工业应用材料的重要候选材料。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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