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摘 要:本发明公开的降低氧化铝陶瓷烧成温度的方法,其步骤包括:将硅溶胶、钙的化合物、镁的化合物溶解于溶剂中形成混合溶液,同时将其pH值调至4.5~8.0;然后将氧化铝粉体加入并球磨,干燥后在800~1200℃进行煅烧;向上述煅烧后的粉体中添加粘合剂,然后进行造粒、压片、排胶,再在1350~1550℃完成陶瓷烧结。该方法工艺简单,通过pH值的调节来控制硅溶胶的凝胶化转变,从而使得硅钙镁助剂均匀包覆在氧化铝粉体表面,并在煅烧过程中生成纳米级的颗粒,在利用纳米颗粒细小粒径填补氧化铝粉体间隙的同时,利用纳米颗粒的高表面活性与氧化铝反应生成玻璃相,从而在少量助剂添加基础上,最大程度地降低氧化铝陶瓷的烧成温度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201010298941.X | 专利名称: | 一种降低氧化铝陶瓷烧成温度的方法 |
申请日: | 2010-09-30 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C04B35/10搜分类 陶瓷搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |