发明专利 已授权

一种5G通信用微波介质陶瓷材料及其制备方法

📄 申请号:CN202211332728.5 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2022-10-28
公开号
CN115650713B
公开日
2023-08-08
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

5G通信基站, 微波滤波器, 介质谐振器, 无线通信系统, 雷达系统

摘要

本发明提供了一种5G通信用微波介质陶瓷材料及其制备方法,涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。本发明提供的微波介质陶瓷材料的配方表达式为:Mg1‑xCuxSiO3,其中0<x≤0.25。其介电常数为3.3~6.4,介电损耗为0.0001~0.003@10GHz,谐振频率温度系数为‑55~‑33ppm/℃,可应用于5G通信领域。其制备方法主要包括:配料、一次球磨、预烧、二次球磨、烘干、造粒、成型、排胶和烧结。本发明通过形成固溶体的方法,改善了MgSiO3微波介质陶瓷烧结易开裂、粉化的现象,拓宽了致密化烧结温度区间,具有重要的工业应用价值。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

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