发明专利 已授权

超低介电损耗微波介电陶瓷材料及其制备方法

📄 申请号:CN201711299585.1 📄 发布日:2025/12/09

著录项目信息

申请日
2017-12-09
公开号
CN108002834B
公开日
2020-10-23
申请人
桂林理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

微波通信, 5G通信基站, 卫星通信, 雷达系统, 介质谐振器

摘要

本发明公开了一种高品质因数微波介电陶瓷材料及其制备方法。该陶瓷材料主体为Ba3La2-xGa1+xM3O15(M=Nb,Ta),其中0≤x≤0.55,加以重量百分比为0.5%~1.5%的BaCu(B2O5)。该材料通过传统的高温固相合成法制备,在二次球磨过程中添加少量分散剂,随后在热环境下超声振动,使样品粉体颗粒不易团聚。由此制备的材料在1240℃~1260℃下烧结良好,介电常数为31.8~34.3,其品质因数Qf值高达94000-126000GHz,谐振频率温度系数小。同时本发明首次公开了Ba3La2-xGa1+xM3O15(M=Nb,Ta),其中0≤x≤0.55陶瓷具有良好的微波介电性能。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20221209
⏳ 专利实施许可合同备案的生效 :
20201023
✅ 授权
20180601
?? 实质审查的生效 :
20180508
📄 公开
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:144 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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