实用新型 已授权

一种深紫外封装器件结构

📄 申请号:CN202322061199.6 📄 发布日:2025/10/30

著录项目信息

申请日
2023-08-02
公开号
CN220821573U
公开日
2024-04-19
申请人
江苏南大五维电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

杀菌消毒, 水处理, 空气净化, 光固化, 医疗设备

摘要

本实用新型公开了一种深紫外封装器件结构,包括安装座,所述安装座的底部固定连接有多个支撑垫,所述安装座的顶部安装有盒盖,所述安装座和盒盖之间的一侧固定连接有两个合页;所述安装座的底部开设有多个散热孔,所述盒盖的顶部开设有贯穿的矩形孔,所述安装座内安装有基板,所述基板内开设有矩形槽,所述矩形槽内安装有深紫外元件芯片,所述基板的顶部安装有透镜;所述安装座和盒盖之间的另一侧安装有固定组件。本实用新型通过设计简单的固定组件,该固定组件可以快速将安装座和盒盖进行固定,同时也可以快速打开盒盖将深紫外元件芯片取出,从而实现了深紫外元件芯片的检测维修或更换,结构简单,操作方便。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240419
✅ 授权

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议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:85 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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