发明专利 已授权

一种具有多种部分埋层的绝缘层上硅LDMOS晶体管

📄 申请号:CN201810410509.1 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2018-05-02
公开号
CN108598167B
公开日
2021-02-09
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

功率集成电路, 射频通信, 电源管理, 汽车电子

摘要

本发明公开了一种具有多种部分埋层的绝缘层上硅LDMOS晶体管。本发明衬底层上为全埋氧层;全埋氧层上为硅膜层;源区和硅体位于硅膜层一侧,且源区位于硅膜层顶部;漂移区、漏区、部分埋氧层、部分P型硅埋层和部分N型硅埋层位于硅膜层另一侧,且漏区位于硅膜层顶部;漏区、部分埋氧层、部分P型硅埋层和部分N型硅埋层之间的区域为漂移区;部分P型硅埋层位于部分埋氧层上面,部分埋氧层长度大于部分P型硅埋层长度;沟道由源区和漂移区之间的硅体提供;器件顶层包括栅氧化层、扩展氧化层、源电极、栅电极和漏电极;栅氧化层位于沟道上面;扩展氧化层位于漂移区上面;栅氧化层被栅电极全部覆盖。本发明的击穿电压和导通电阻性能更加优越。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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