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发明专利
已授权
一种SOI-LIGBT器件及其制备方法
📄 申请号:CN201710096610.X
📄 发布日:2026/07/15
著录项目信息
申请日
2017-02-22
公开号
CN107017282A
公开日
2017-08-04
申请人
南京邮电大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01L29_06
IPC 分类号
H01L29_06
,
H01L29_739
,
H01L21_331
,
技术画像
所属领域
功率半导体器件
功率半导体器件
SOI工艺
绝缘栅双极晶体管
应用场景
电力电子, 电源转换, 新能源汽车, 工业控制, 智能电网
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摘要
本发明提供了一种基于绝缘体上硅(SOI)使用到阳极弱反型层的新型横向绝缘栅双极晶体管(AWIL‑LIGBT)及其制备方法,采用阳极弱反型结构用来消除负阻效应。相对于常规SA‑LIGBT,本发明阳极多了一个栅板,还有一个P体区2,介于反型所形成的高电阻,阳极P+中的空穴可以更快的注入漂移区,从而消除负阻效应。对比普通SA‑LIGBT,本发明在关断速度不变同时击穿电压提升的情况下,消除了阳极短路LIGBT(SA‑LIGBT)在导通过程中会出现的负阻效应。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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当前第 / 件
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