发明专利 已授权

一种HEMT器件

📄 申请号:CN202110128642.X 📄 发布日:2025/12/10

著录项目信息

申请日
2021-01-29
公开号
CN112885896A
公开日
2021-06-01
申请人
电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

射频通信, 5G通信, 雷达系统, 功率放大, 微波器件

摘要

本发明公开了一种HEMT器件,通过在源极一侧设置肖特基金属和欧姆接触金属,实现HEMT单元胞集成低导通压降、低泄漏电流的反并联肖特基二极管。本发明通过肖特基金属和半导体接触的位置的特殊设计,保证了器件有源区长度不会增加,并且在器件导通时,栅极下形成的沟道将原本隔离的肖特基金属周围的有源区和欧姆接触金属电气连接起来,从而充分利用器件的有源区进行导电,保证比传统单一的HEMT的导通电阻增加的值最小。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN112885896A

购买这项专利需要经过哪些流程?

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购,平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

20220701
✅ 授权
20210618
?? 实质审查的生效 :
20210601
📄 公开
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:134 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价