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| 专利/申请号: | CN202221872312.8 | 专利名称: | 一种轴向肖特基二极管芯片自动焊接装置 |
| 申请日: | 2022-07-20 | 申请/专利权人 | 济南鲁晶半导体有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F1-8-801 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L29/872 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2022-11-18 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN217847967U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 10 | 所属领域: | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
应用场景:轴向肖特基二极管芯片的批量自动化焊接生产;提高芯片焊接效率与精度;替代人工焊接场景
摘 要:本实用新型特别涉及一种轴向肖特基二极管芯片自动焊接装置,主体框架为矩形的支撑架结构,其内部底部安装有一个传动马达,传动马达通过皮带传动连接焊接轮盘;主体框架的左端安装有两个对称设置的引线上料圆振盘,引线上料圆振盘的出料口通过导轨连接设置在主体框架上的直振轨道,直振轨道的右端邻接在焊接轮盘的上方,在焊接轮盘的一侧还设置有芯片上料圆振盘,芯片上料圆振盘的出料口通过导轨连接在焊接轮盘的上方,主体框架的右端安装有焊接系统。本实用新型的装置较隧道式烧结炉缩小了占地面积,通过电加热减少对环境的污染,打破常规工艺流程,大大减少成本并提高效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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