实用新型 已授权

一种轴向肖特基二极管芯片自动焊接装置

📄 申请号:CN202221872312.8 📄 发布日:2025/10/15

著录项目信息

申请日
2022-07-20
公开号
CN217847967U
公开日
2022-11-18
申请人
济南鲁晶半导体有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体封装, 电子元件制造, 自动化焊接, 功率器件生产

摘要

本实用新型特别涉及一种轴向肖特基二极管芯片自动焊接装置,主体框架为矩形的支撑架结构,其内部底部安装有一个传动马达,传动马达通过皮带传动连接焊接轮盘;主体框架的左端安装有两个对称设置的引线上料圆振盘,引线上料圆振盘的出料口通过导轨连接设置在主体框架上的直振轨道,直振轨道的右端邻接在焊接轮盘的上方,在焊接轮盘的一侧还设置有芯片上料圆振盘,芯片上料圆振盘的出料口通过导轨连接在焊接轮盘的上方,主体框架的右端安装有焊接系统。本实用新型的装置较隧道式烧结炉缩小了占地面积,通过电加热减少对环境的污染,打破常规工艺流程,大大减少成本并提高效率。

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这项专利是否已经下证?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:159 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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