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摘 要:本发明涉及LED封装技术领域,特别涉及倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺,上料转盘架连接于固晶机构一端,固晶机构的另一端与缓冲箱连通,缓冲箱的另一端与共晶炉体连通,缓冲箱内包括一缓冲导板,缓冲导板的一端连接于固晶机构,另一端连接于共晶炉体,固晶机构的一端开设有连通口,共晶炉体内包括加热导轨,缓冲导板的一端连接于连通口,另一端连接于加热导轨一端。与现有技术相比,本发明的倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺,倒装灯条不用焊线省去了焊线机、过烤炉等流程,大大提高了生产效率,节约成本,节能减排效果明显,并且使产品灯条减少了空洞率的发生,使产品质量及寿命优胜于传统的正装工艺。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201911274952.1 | 专利名称: | 倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺 |
申请日: | 2019-12-12 | 申请/专利权人 | 罗海源 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市宝安区西乡街道龙珠山顶花园32栋304 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/48搜分类 LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工搜索 |
公开/公告日: | 2020-04-17 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111029455A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |