发明专利已授权

一种紫外LED倒装芯片

Name: 一种紫外LED倒装芯片
Brand: 广东工业大学
SKU: 201710359384X
Availability: InStock

📄 申请号：CN201710359384.X 📄 发布日：2025/10/23

著录项目信息

申请日

2017-05-19

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L33_10

IPC 分类号

H01L33_10 , H01L33_14 , H01L33_22 , H01L33_38 , H01L33_44 , H01L33_64 , H01L23_60 ,

技术画像

所属领域

紫外LED 半导体发光器件 LED芯片倒装焊技术紫外LED

应用场景

紫外固化, 消毒杀菌, 光催化, 医疗光疗, 印刷与曝光

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摘要

本发明公开了一种紫外LED倒装芯片，包括从下往上依次设置的基板、布线层和芯片外延层；本发明通过刻蚀工艺将芯片外延层的一部分去除，形成用于设置n电极的n型半导体区域，并在芯片外延层内分别设有贯穿n型AlGaN层的第一内部接触层和贯穿n型AlGaN层至透明导电层的第二内部接触层，使芯片内部形成用于释放高压静电的电流释放通道，从而避免芯片遭受静电的危害；另外，反射层的设置可以最大限度反射向下射出的光线，有效提高芯片的出光率；透明导电层可以增大与p电极之间的接触面积，获得更好的散热效果；最后，本发明通过设置电流扩展层和电子阻挡层，加强芯片内部载流子向上流动的速度和流量，使芯片的出光率大大提高。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种功率型紫外LED器件

当前第 / 件

一种深紫外LED

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：173 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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