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| 专利/申请号： | CN201910561813.0 | 专利名称： | 一种半导体共晶、点胶一体贴片机 |
| 申请日： | 2019-06-26 | 申请/专利权人 | 罗海源 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市宝安区西乡街道龙珠山顶花园32栋304 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/60 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-04-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN110190005B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 72 | 所属领域： | 半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及半导体封装设备领域，特别涉及一种半导体共晶、点胶一体贴片机，包括机柜、送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构，所述送料机构设置于机柜顶部一角，轨道机构设置于送料机构侧边，所述轨道机构的侧上方设置有点胶机构，所述轨道机构的一侧边设置有芯片供料机构，轨道机构与芯片供料机构之间设置有摆臂机构，所述机柜内设置有控制系统，所述送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构分别与控制系统相连接。与现有技术相比，本发明的半导体共晶、点胶一体贴片机共晶和点胶两种固晶工艺可以自由切换来满足不同产品的要求，设备通用性较强，无需使用多台设备，节约成本，提高效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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