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| 专利/申请号： | CN202221749229.1 | 专利名称： | 一种LED基板的模压装置 |
| 申请日： | 2022-07-06 | 申请/专利权人 | 天津智博照明科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 天津市武清区河西务镇一纬路1号办公楼201室-3(集中办公区) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L33/52 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | LED制造技术 半导体封装设备专利转让搜索 |
应用场景：LED基板热压成型;精密电子元件封装;微型器件一体化成型
摘 要：本实用新型提供了一种LED基板的模压装置，包括：工作台、活塞、气缸、驱动轴、外设电机、加强输送带、基板槽、模压封胶箱、控制面板、驱动箱、冲压模、加热腔、热熔板、控制键、电动机、风机；工作台下表面的四端与活塞可拆卸连接；活塞底部的外壁与气缸活动连接；工作台的内侧与驱动轴活动连接；驱动轴的一端与外设电机转动连接；驱动轴与外壁与加强输送带传动连接；本实用新型通过对一种LED基板的模压装置，具有结构合理，利用其加强输送带与驱动轴的相互配合，可对其LED基板进行连续性模压封装，且可通过加强输送带表面的基板槽对其LED基板进行等距放置固定，从而便于完成高效精准的基板模压封装。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/12/06 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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