发明专利已授权

一种大发光角度小型LED芯片的加工方法

📄 申请号：CN202211076607.9 📄 发布日：2025/11/04

著录项目信息

申请日

2022-09-05

公开号

CN115425137B

公开日

2024-10-01

申请人

昆山锦林光电材料有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L33_56

IPC 分类号

H01L33_56 , H01L33_00 , H01L33_44 , H01L33_58 ,

技术画像

所属领域

半导体发光器件半导体发光器件 LED芯片制造光学设计

应用场景

通用照明, 显示背光, 汽车照明, 信号指示

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摘要

本发明公开了一种大发光角度小型LED芯片的加工方法，包括以下步骤：S1、一次点胶：将液态的第一胶体注入喷胶机，喷胶机对LED灯板上的若干个POB芯片逐一进行喷胶；S2、半固化处理：得到半固化的第一胶体层；S3、固化处理：将LED灯板上半固化的第一胶体层的顶部挤压形成平面，得到固化的第一胶体层；S4、油墨印刷：在固化的第一胶体层顶部平面上喷印白色扩散油墨，形成油墨层；S5、二次点胶：喷胶机对LED灯板上的若干个POB芯片逐一进行喷胶，第二胶体包裹第一胶体层形成透明的第二胶体层；S6、成品固化。本发明相较于现有技术，增加小型LED芯片发光扩散的角度，使得POB芯片四周的光强提升，正上方的光强降低，从而达到增加扩散效果的目的。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种提升导光板热压制程工艺效率的方法

当前第 / 件

等压强支撑组件、等压强床垫及等压强床

同领域国内专利 · IPC: (H01L33_56)

H01L33_00 H01L33_02 H01L33_04 H01L33_06 H01L33_10 H01L33_12 H01L33_14 H01L33_18 H01L33_20 H01L33_24 H01L33_32 H01L33_38 H01L33_44 H01L33_48 H01L33_50 H01L33_52 H01L33_54 H01L33_56 H01L33_58 H01L33_60 H01L33_62 H01L33_64 覆盖22个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：117 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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