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| 专利/申请号： | CN202211076607.9 | 专利名称： | 一种大发光角度小型LED芯片的加工方法 |
| 申请日： | 2022-09-05 | 申请/专利权人 | 昆山锦林光电材料有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路378号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L33/56 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-10-01 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115425137B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 芯片，电子专利转让搜索 |
应用场景：通用照明设备（如灯泡、灯管）的光学设计优化;微型化LED器件在指示、背光等场景的应用
摘 要：本发明公开了一种大发光角度小型LED芯片的加工方法，包括以下步骤：S1、一次点胶：将液态的第一胶体注入喷胶机，喷胶机对LED灯板上的若干个POB芯片逐一进行喷胶；S2、半固化处理：得到半固化的第一胶体层；S3、固化处理：将LED灯板上半固化的第一胶体层的顶部挤压形成平面，得到固化的第一胶体层；S4、油墨印刷：在固化的第一胶体层顶部平面上喷印白色扩散油墨，形成油墨层；S5、二次点胶：喷胶机对LED灯板上的若干个POB芯片逐一进行喷胶，第二胶体包裹第一胶体层形成透明的第二胶体层；S6、成品固化。本发明相较于现有技术，增加小型LED芯片发光扩散的角度，使得POB芯片四周的光强提升，正上方的光强降低，从而达到增加扩散效果的目的。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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