发明专利已授权

一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构

Name: 一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构
Brand: 广东工业大学
SKU: 2017101027931
Availability: InStock

📄 申请号：CN201710102793.1 📄 发布日：2025/10/23

著录项目信息

申请日

2017-02-24

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L33_48

IPC 分类号

H01L33_48 , H01L33_58 , H01L33_62 , H01L33_64 ,

技术画像

所属领域

紫外LED芯片半导体器件 LED芯片封装共晶焊接技术紫外LED芯片

应用场景

紫外固化, 杀菌消毒, 光疗设备, 印刷行业, 水处理

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摘要

本发明公开了一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构，主要包括LED芯片、矽胶层、封装胶层、透镜和增透膜、反射杯、微型PCB基板、铜层、导电导热胶层和焊盘；所述PCB基板包括上表层、中间层和下表层，所述基板上表层的中部设有一凹槽，所述凹槽内由下往上依次设有第二铜层、SiC层和第二导热胶层。本发明通过改进基板各层顺序及层间结构以获得更好的透光和散热效果，同时最大程度避免光晕现象。本发明还在基板两端处设置电极条，同时对微型PCB基板的结构进行改进，以帮助芯片将热量散发出去，以及在上表层与下表层之间设有填充铜的实心散热孔，均加快了热量的流失。本发明还具有结构合理、对工艺的要求低、容易生产、良品率高、出光率高的优点。

常见问题

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种电动仪表仪器制造用焊接机

当前第 / 件

一种实现短波长紫外LED的外延结构

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