发明专利已授权

一种紫外LED光源倒装结构

📄 申请号：CN201710873379.0 📄 发布日：2026/06/23

著录项目信息

申请日

2017-09-25

公开号

CN107507896B

公开日

2024-11-05

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L33_38

IPC 分类号

H01L33_38 , H01L33_48 , H01L33_58 , H01L33_60 , H01L33_62 , H01L33_64 ,

技术画像

所属领域

紫外LED光源半导体器件光电子器件 LED封装紫外LED光源

应用场景

紫外固化, 消毒杀菌, 光催化, 医疗杀菌, 半导体制造

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摘要

本发明公开了一种紫外LED光源倒装结构，包括：衬底，在第一方向上依次设置的缓冲及成核层、超晶格结构、n型导电层、量子阱有源区、电子阻挡层、p型导电层、电流扩展层以及金属反射层。贯穿金属反射层以及部分电流扩展层的第一电极凹槽；贯穿n型导电层、量子阱有源区、电子阻挡层、p型导电层、电流扩展层以及金属反射层的第二电极凹槽；与第一电极凹槽接触连接的p电极，与第二电极凹槽接触连接的n电极；设置于外延层结构背离衬底一侧的环形金属条结构，环形金属条结构对p电极以及n电极进行环形包裹，且与p电极连接，与n电极不连接。该紫外LED光源倒装结构具有发光效率高、防静电释放危害、散热快、抗老化及可靠性高等优点。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种紫外LED倒装芯片

当前第 / 件

一种紫外发光二极管及其制作方法

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