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摘 要:本发明涉及LED封装技术领域,特别涉及倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺,两固晶工位用于进行共晶,两固晶工位之间设置有芯片上料机构,用于LED芯片供料,每一固晶工位的前端分别设置有支架上料机构,用于向固晶工位提供灯珠支架,共晶炉体内包括两平行设置的共晶轨道,每一共晶轨道一端连接于固晶工位,共晶轨道的另一端设置有收料机构,用于收集完成共晶的LED芯片和灯珠支架。与现有技术相比,本发明的倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺,不用焊线,省去了焊线机、过烤炉等流程,大大提高了生产效率,节约成本,节能减排效果明显,产品灯珠减少了空洞率的发生,使产品质量及寿命优胜于传统的正装工艺。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201911274054.6 | 专利名称: | 倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺 |
申请日: | 2019-12-12 | 申请/专利权人 | 罗海源 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市宝安区西乡街道龙珠山顶花园32栋304 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/48搜分类 LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工搜索 |
公开/公告日: | 2020-04-17 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111029454A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |