发明专利已授权

一种紫外LED倒装芯片

📄 申请号：CN201710873273.0 📄 发布日：2025/10/23

著录项目信息

申请日

2017-09-25

公开号

CN107452846B

公开日

2024-05-14

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L33_14

IPC 分类号

H01L33_14 , H01L33_46 ,

技术画像

所属领域

半导体光电器件半导体光电器件 LED芯片半导体封装技术

应用场景

紫外杀菌消毒, 紫外线固化, 水处理, 医疗光疗, 生化检测

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摘要

本发明公开了一种紫外LED倒装芯片，包括：衬底；设置在所述衬底上的外延层结构；所述外延层结构包括：在第一方向上依次设置的缓冲及成核层、超晶格结构、重掺杂n型AlGaN层、轻掺杂n型AlGaN层、量子阱有源区、电子阻挡层、P型导电层、反射层、电流扩展层、绝缘层以及导电薄膜层。其中，所述第一方向垂直于所述衬底，且由所述衬底指向所述外延层结构。该紫外LED倒装芯片具有防漏电、发光效率高、电压浪涌小、防静电释放危害、散热快及可靠性高等优点。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种紫外LED芯片及其制备方法

当前第 / 件

一种紫外LED光源倒装结构

同领域国内专利 · IPC: (H01L33_14)

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