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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201710873273.0 | 专利名称: | 一种紫外LED倒装芯片 |
申请日: | 2017-09-25 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号大院 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L33/14 分类检索 |
公开/公告日: | 2024-05-14 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN107452846B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 3 | 所属领域: | 半导体照明技术 光电子器件制造专利转让搜索 |
应用场景:紫外消毒设备;工业固化(如UV油墨、胶水);环境监测(如水质检测)
摘 要:本发明公开了一种紫外LED倒装芯片,包括:衬底;设置在所述衬底上的外延层结构;所述外延层结构包括:在第一方向上依次设置的缓冲及成核层、超晶格结构、重掺杂n型AlGaN层、轻掺杂n型AlGaN层、量子阱有源区、电子阻挡层、P型导电层、反射层、电流扩展层、绝缘层以及导电薄膜层。其中,所述第一方向垂直于所述衬底,且由所述衬底指向所述外延层结构。该紫外LED倒装芯片具有防漏电、发光效率高、电压浪涌小、防静电释放危害、散热快及可靠性高等优点。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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