专利名称：一种锌配合物半导体晶体材料及其制备方法与用途

申请号：2023102924817     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体材料 配位化学 晶体工程 光电材料   相似专利 发布日：2026/07/03  

应用场景：半导体器件；光电探测器；发光二极管；太阳能电池

专利名称：一种超晶格材料及其制备方法和应用

申请号：2019103544414     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体材料 光电材料 纳米材料   相似专利 发布日：2026/07/02  

应用场景：光电器件; 激光器; 探测器; 太阳能电池

专利名称：一种芯片封装装置

申请号：202420330968X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体封装 芯片制造 电子器件组装   相似专利 发布日：2026/06/29  

应用场景：芯片封装生产线; 集成电路封装工序; 半导体器件制造

专利名称：半导体芯片封装用装置

申请号：2024210751561     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体封装 芯片制造 电子器件组装   相似专利 发布日：2026/06/29  

应用场景：半导体芯片封装生产线；芯片封装测试；电子元件封装制造

专利名称：一种LED组装设备

申请号：2023207925879     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体封装 自动化装配   相似专利 发布日：2026/06/22  

应用场景：LED灯具制造；LED显示屏组装；半导体封装生产线；电子元器件自动化装配

专利名称：一种室温铁磁性半导体及其制备方法、用途

申请号：2022102476021     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体材料 磁电子学 自旋电子学   相似专利 发布日：2026/06/16  

应用场景：自旋场效应晶体管;磁随机存储器;自旋发光二极管;量子计算

专利名称：一种通信芯片生产加工用位置固定装置

申请号：2021213505917     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体封装 芯片制造 芯片加工 物联网终端 网络通信设备   相似专利 发布日：2026/06/15  

应用场景：芯片生产加工中的固定定位；半导体封装工序；芯片制造流水线；物联网终端设备组装；网络通信设备生产

专利名称：一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺

申请号：2021103236891     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体封装 电子制造 微电子工艺   相似专利 发布日：2026/06/10  

应用场景：晶圆级芯片封装；球栅阵列封装；微电子互连焊球制备

专利名称：一种p型AlN薄膜及其制备方法与应用

申请号：2019113007088     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体材料 光电技术 电子器件   相似专利 发布日：2026/06/05  

应用场景：深紫外光电器件；高功率电子器件；高温电子器件；压电器件

专利名称：一种功率器件封装结构及其制备方法

申请号：2022105668729     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体封装 电子器件制造   相似专利 发布日：2026/06/02  

应用场景：电力电子系统; 新能源汽车; 工业变频器; 光伏逆变器; 智能电网

专利名称：一种电子零件封装装置

申请号：2023223519775     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体封装 芯片封装   相似专利 发布日：2026/05/25  

应用场景：电子元器件制造；集成电路封装；半导体器件封装

专利名称：一种碘铋银铜光电材料的制备方法

申请号：2022105872538     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体材料 太阳能电池   相似专利 发布日：2026/05/25  

应用场景：光伏发电;光电探测器;光催化

专利名称：一种锡片对位摆放装置

申请号：2024227206685     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体封装 电子元器件制造 自动化设备   相似专利 发布日：2026/05/14  

应用场景：芯片封装；PCB组装；电子元器件焊接

专利名称：一种具有二维电子气的单晶薄膜及其制备方法

申请号：2021114909950     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体材料   相似专利 发布日：2026/05/07  

应用场景：高电子迁移率晶体管; 量子器件; 传感器; 光电器件

专利名称：一种芯片焊线压板

申请号：202221260533X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体封装 芯片制造 电子元器件焊接   相似专利 发布日：2026/04/27  

应用场景：芯片引线键合工艺；半导体封装生产线；集成电路制造

专利名称：一种通讯电子产品制造用硅晶片无损存储装置(电子材料 半导体制造 电子信息)

申请号：2021111322672     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体封装 半导体存储技术   相似专利 发布日：2026/04/23  

应用场景：半导体制造工厂的晶圆中间存储与转运；通讯电子产品（如手机、基站芯片）制造过程中的硅晶片暂存；半导体封装测试前的晶圆保管；洁净室内晶圆的短期或长期存储；晶圆库的自动化存取管理

专利名称：一种光电子器件封装结构

申请号：2023214752709     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体封装 光学通信   相似专利 发布日：2026/04/27  

应用场景：光纤通信模块；激光器封装；光电探测器封装；数据中心光互联

专利名称：一种高强度的半导体皱纹纸

申请号：2021206773672     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体材料 电子器件封装 绝缘材料 特种纸制造   相似专利 发布日：2026/04/02  

应用场景：半导体器件封装与保护；集成电路绝缘层；电子元件防潮防静电包装；高温工作环境下的绝缘材料；精密仪器防护衬垫

专利名称：一种清洗设备

申请号：2022229066454     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体清洗 工业清洗   相似专利 发布日：2026/05/14  

应用场景：半导体制造；电子器件清洗；工业零件清洗；基板处理

专利名称：一种定向隔离的瓷嘴清洗机分放设备

申请号：2019106355344     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体封装 电子元件制造 精密清洗设备   相似专利 发布日：2025/12/09  

应用场景：集成电路封装生产线中的IC晶圆切割工序；LED芯片制造过程中的固晶环节；微机电系统（MEMS）器件生产环境；需要高精度清洁与分拣的电子元器件加工场景