专利名称：一种晶圆测试装置及测试方法      申请号：2024109977595     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/13  
摘要： 本发明公开了一种晶圆测试装置及测试方法，属于晶圆测试技术领域。一种晶圆测试装置，包括支架，还包括：底部开口的外罩，固定连接在所述支架上，其中，所述外罩的内顶部固定安装有升降设备，所述升降设备的伸缩端固定安装有柱形内罩，所述内罩的开口朝下设置；圆周分布在所述内罩内的多个检测板，其中，所述检测板上安装有探针，其中一个所述检测板的探针朝下设置，所述内罩上设有驱动多个探针围绕内罩轴线公转的调节部，当所述内罩向上移动至极限位置时；本发明可以自动更换探针与检测板，防止同一组检测板与探针重复使用而出现明显发热与磨损，一方面可以提升检测板与探针的使用寿命，另一方面又能提升测试精度。

专利名称：芯片测试筛选平台      申请号：2021211986471     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/13  
摘要： 本实用新型公开了芯片测试筛选平台,包括外壳，所述外壳的内底部固定连接有底座，所述底座的内部设置有主板，所述底座的上表面设置有多个夹紧装置，且夹紧装置包括固定块一、支架一、支架二和固定块二，所述固定块一与固定块二的上表面均固定连接有加热块，所述底座的上表面且位于夹紧装置内设置有检测器。本实用新型，可以通过支架二在立柱一的滑槽内移动，使固定块一和固定块二对芯片进行夹紧，通过立柱二在底座上的滑槽移动可以对芯片进行固定，就可以实现对不同大小芯片的固定，可以更换检测器可以对不同种类芯片进行检测，通过加热块可以对芯片检测能在多少度下正常工作。

专利名称：一种可调制光栅阵列结构的外延材料生长方法      申请号：2020113890276     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/13  
摘要： 本发明涉及一种可调制光栅阵列结构的外延材料生长方法，包括如下步骤：在金刚石衬底上生长AlN层；在所述AlN层上生长n型AlGaN层；在所述n型AlGaN层上依次生长AlGaN阱层、AlGaN/AlN过度层和C基金刚石层、AlN量子垒层，重复生长若干组AlGaN阱层、AlGaN/AlN过度层和C基金刚石层形成多量子阱层；在所述多量子阱层上生长P型AlGaN层。本发明可调制光栅阵列结构的外延材料生长方法可直接调整外延结构中C基金刚石偏振光栅过滤结构，达到所需的偏振光源，无需外部附加涂覆薄膜调制结构，避免了过多光功率的损失，由该方法制作的UV紫外光电芯片，直接发出的光就是所定制需求的偏振光源。

专利名称：一种半导体基板清洗设备及其清洗方法      申请号：2024113134633     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/12  
摘要： 本发明公开了一种半导体基板清洗设备及其清洗方法，包括控制柜体，所述控制柜体上安装有超声波清洗箱，所述超声波清洗箱上连接有三个固定杆，所述固定杆的另一端固定连接有连接筒，所述连接筒上贯穿连接有气管。本发明中，采用超声波清洗箱、承载框、吸气框、出气通道、旋转珠和导向槽，在半导体基板进入超声波清洗箱内的清洗剂之前对其表面粘附的灰尘和颗粒杂物进行吹气清理，且多角度的吹气较为全面的覆盖在半导体基板表面及其缝隙中，灰尘和颗粒杂物随着气体被吸气框抽吸处理，避免灰尘颗粒杂物对清洗剂的影响，将有机物质与颗粒杂物和灰尘分别处理，保证清洗剂的使用寿命和半导体基板内缝隙处的清理效果。

专利名称：一种半导体封装结构及其制备方法      申请号：2020100280671     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/11  
摘要： 本发明涉及一种封装结构及其制备方法，该方法包括以下步骤：提供一线路基板，在所述线路基板上形成第一焊料结构，将所述第一封装结构安装在所述线路基板上，然后利用第一激光照射所述第一焊料结构，以释放所述第一焊料结构中的应力；在所述线路基板上形成第二焊料结构，将所述第二封装结构安装在所述线路基板上，使得所述第二导电柱嵌入到所述第二焊料结构中，然后利用第二激光照射所述第二焊料结构，以释放所述第二焊料结构中的应力；接着在所述线路基板的第一表面上形成封装外壳，所述封装外壳完全包裹所述第一封装结构和所述第二封装结构，接着在所述线路基板的所述第三接触焊盘上形成导电焊球。

专利名称：一种晶圆清洗抛光装置     申请号：2024205797245     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/13  

专利名称：基板管理控制器存取方法      申请号：2013106316554     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/06  
摘要： 本发明提供一种基板管理控制器存取方法。一服务器的一基板管理控制器依据一第一权限值设置命令，设置一第一权限值。在一实施例中，该服务器的一基本输入输出系统传输一数据读取命令至该基板管理控制器，该数据读取指令带有该第一权限值，而该基板管理控制器据以向该基本输入输出系统传输一基本输入输出系统设定数据。在另一实施例中，该基本输入输出系统传输带有该第一权限值的一基本输入输出系统设定数据至该基板管理控制器，该基板管理控制器将的存储于一非挥发性存储体。

专利名称：一种半导体芯片固定装置      申请号：2023218465101     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/06  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片固定装置，包括安装件、挡板、放置台和固定块，所述安装件的顶部与挡板的底部固定连接，所述放置台的底部与安装件的顶部固定连接，所述固定块的底部与安装件的顶部固定连接。该实用新型，通过设置安装件、挡板、放置台、固定块、空腔、夹持组件和推杆等结构部件，通过夹持组件在空腔内部的使用，两个夹持块能够带动两个横板对半导体芯片进行夹持固定和脱离接触，两个滑块和两个横板向前或向后方向移动后，能够通过两个螺栓与两个夹持块固定，具备对半导体芯片的固定效果更好，省时省力的优点，该一种半导体芯片固定装置，解决了现有对半导体芯片固定的效果不够好，较为费时费力的问题。

专利名称：LED芯片的X射线气泡缺陷图像处理方法、设备、存储介质及系统      申请号：2019111131911     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/06  
摘要： 本发明提供LED芯片的X射线气泡缺陷图像处理方法，包括如下步骤：获取图像、图像预处理、图像增强、获得气泡缺陷图像。本发明还涉及LED芯片的X射线气泡缺陷图像处理系统、存储介质以及电子设备。该方法通过获取图像、图像预处理、图像增强以及阈值选取方法，避免了人为调节参数的繁琐流程，可以快速、准确的检测出气泡缺陷，提高检测效率并具有很好的实用性。

专利名称：一种用于半导体晶片的清洗装置      申请号：2024111743035     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/06  
摘要： 本发明涉及半导体晶片清洗技术领域，具体而言，涉及一种用于半导体晶片的清洗装置，包括：超声波清洗机，安装在所述超声波清洗机侧面的固位支架，水平安装在所述固位支架上的传输机构，斜向设置在所述固位支架上的底面平板，铰接在所述底面平板下端的挡板，等间距连接在所述底面平板上端的若干沿顺条，设置在所述超声波清洗机后方的线性移动机构，阵列安装在所述线性移动机构上的若干支柱，安装在若干所述支柱上的夹取刷洁部，设置在所述夹取刷洁部上的下放机构，不仅能够防止在批量清洗的情况下半导体晶片之间互相影响，而且能够彻底杜绝外物在清洗时对体积较小的半导体晶片造成干扰，有力地保证了清洗效率和清洗效果。

专利名称：一种便于上料的半导体热板光刻设备     申请号：202421985809X     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/05  

专利名称：一种半导体晶片处理设备     申请号：202420294927X     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/04  

专利名称：一种半导体元器件封装设备      申请号：2024104436297     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体 元器件封装   相似专利 发布日：2025/03/04  
摘要： 本发明公开了一种半导体元器件封装设备，涉及半导体元器件封装技术领域，包括基架，所述基架上安装有输料机构，所述基架顶部安装有顶架，所述顶架顶端内部安装有升降机构，所述升降机构底端两侧均转动连接有可相对运动的夹持机构，所述升降机构底部安装有横向位移机构，所述横向位移机构的移动端底部固定有电动升降杆，所述电动升降杆的底端固定有吸尘嘴，所述吸尘嘴一侧通过管道连接有安装在所述顶架上的吸尘器，所述吸尘嘴底端安装有清理组件。本发明能够对半导体器件板进行两侧定位夹持工作，还能够对粘附在半导体器件板表面的浮尘进行清扫工作，配合吸尘器以及吸尘嘴将清理的浮尘进行收集。

专利名称：一种半导体防潮存储装置     申请号：2024217567579     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/13  

专利名称：一种晶圆缺陷检测装置及方法      申请号：2024107657465     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本发明公开了一种晶圆缺陷检测装置及方法，属于晶圆检测领域。一种晶圆缺陷检测装置，包括装置箱，还包括：顶板，固定连接在所述装置箱的上端，其中，所述顶板的下端固定安装有主检测头，所述顶板的下端安装有位于主检测头两侧的副检测头，所述副检测头不与主检测头平行；转动安装在所述装置箱上的检测台，其中，所述主检测头垂直于检测台的上端，所述装置箱内设有驱动检测台旋转的驱动部；本发明可以显著提升对晶圆检测的精度，保障了晶圆的最终品质。

专利名称：一种新型半导体设备用滑轨      申请号：2021234204587     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本实用新型公开了一种新型半导体设备用滑轨，包括下滑轨与上滑轨，所述上滑轨两侧均设有限位块，所述上滑轨内部设有两个与限位块对应的第一挤压腔，所述限位块通过挤压机构与第一挤压腔连接，所述上滑轨底壁设有凹槽，所述凹槽内固定有支撑杆，所述支撑杆外壁转动连接有两块对称设置的挡板，所述上滑轨底壁固定有连接块，所述下滑轨底壁设有与连接块对应的条形口。本实用新型通过设置卡接板与弹性机构，利用卡接板来拉伸第二弹簧，从而保证下滑轨稳定与上滑轨连接，同时在拆卸的时候只需向下拽动卡接板并将其旋转90°，即可利用失去限制的卡接板来解除上滑轨的固定，整体拆卸便捷，能提高设备便利性与实用性。

专利名称：一种半导体设备用滑轨去毛刺装置      申请号：2021234204178     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体设备用滑轨去毛刺装置，包括工作箱、工作台与设置在工作台上的两个夹具，所述工作箱内顶部安装有电动滑轨，所述电动滑轨下设有第二液压缸，所述工作箱内设有用于驱动工作台转动的驱动机构。本实用新型设置了驱动机构与传动机构，可以使工作台发生倾斜，工作台上的碎屑滚落，使得工作台上的碎屑自动滚落完成清理，不需要人为清理，从而提高了装置的实用性，其次设置了安装机构，导料板上与倾斜工作台上的碎屑能够在安装框运动过程中掉落，从而提高了碎屑的清理效果，另外设置了固定机构，使得转轴在不需要转动时被固定，进一步提高工作台工作过程中的稳定性。

专利名称：一种无损切割晶体硅片的专用装备      申请号：202122541901X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本实用新型提供一种无损切割晶体硅片的专用装备，属于晶体硅技术领域，该无损切割晶体硅片的专用装备包括放置台，放置台的上端设有激光安装座板，激光安装座板的上端设有输送线支撑板，在需要对硅片进行加工切割时，可以将其放置在料盒内，而后通过皮带将其传输至上料升降气缸和载台感应处位置，这时料盒到位检知感知到硅片的存在便会启动步进丝杠电机使其将升降板顶升至到料检测对射处，而后通过激光横移模组、激光安装座板和激光模块便可以将硅片进行切割，通过这样的方式使得硅片可以得到完全自动的切割，并且本装置的结构较少，利于后续进行维修，并且提高硅片的切割精度。

专利名称：芯片生产用的微型高精度焊接和去焊接一体机器人      申请号：2022109356459     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体 焊接技术 精密加工 工业机器人   相似专利 发布日：2025/02/28  
摘要： 本发明公开了芯片生产用的微型高精度焊接和去焊接一体机器人，包括底座，所述底座顶部的中间位置处设置有转轴，所述转轴外侧的中间位置处设置有第二蜗轮，所述转轴的顶部设置有操作台。本发明通过在操作台的顶部设置有四组操作工位，使得在芯片进行加工时，可以同时进行不同的焊接操作，在进行操作时可以同时将芯片进行安装，安装的芯片通过操作台的旋转移动至焊接装置的下方进行焊接，然后传输至打磨轮的下方，进行去焊接操作，再通过自动落料使得芯片自动落在传送带总成的上方，将焊接和去焊接完毕的芯片传输至下道工序，使得装置同时进行多种操作，大大提高了焊接和去焊接一体机器人的工作效率。

专利名称：一种半导体器件用粘片机     申请号：2024213309987     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/02/28