专利名称：具有高效蓝光发射性能的卤化锌钙钛矿材料及其制备方法和应用注意：申请人在申请日后补交了实验数据，但该数据并未包含在本授权公告文档中。      申请号：2023102405336     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体材料 光电材料 纳米材料 显示技术 照明设备   相似专利 发布日：2025/09/15  

应用场景：LED显示屏背光源;固态激光器增益介质;生物成像荧光标记;光通信波段源;太阳能电池辅助层

专利名称：窄带绿光发射有机无机杂化卤化铅钙钛矿材料、制备方法及其应用      申请号：2021104874508     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体材料 光电材料 新型显示技术 照明器件   相似专利 发布日：2025/09/15  

应用场景：高效能绿色发光二极管(LED)制造;高色纯度显示器背光源;固态照明光源;生物成像与检测设备的荧光标记;太阳能电池中的光谱调节层

专利名称：一种半导体零件的分拣装置     申请号：2024221419175     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/08/28  

专利名称：一种高散热LED发光二极管      申请号：2024207350306     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/08/27  
摘要： 本实用新型提供一种高散热LED发光二极管，包括基座，所述基座顶部安装有下透光罩，所述下透光罩的内部安装有正极传导件和负极传导件，本实用新型中利用导热硅胶块快速将发光二极管使用时产生的热量导至导热铜片上，散发的热量通过下透光罩辐射出去，同时，导热硅胶块的热量也传导至散热翅片上，然后再经由散热翅片导出散去，其次，导热硅胶块底部与干片散热鳍片相接触，若干片散热鳍片组成的圆形散热器与空气进行热交换进行散热，经过多次散热，最后利用微型半导体制冷器的冷片端产生冷气，对发光二极管进行散热，散热效果好，可将LED发出的热量持续迅速的发散于空气之中，保证发光二级管光源的发光效率和正常寿命。

专利名称：一种二维混金属卤化物发光半导体及其制备方法和应用      申请号：2019102842740     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/08/26  
摘要： 本发明属于材料制备技术领域，具体涉及一种二维混金属卤化物发光半导体，分子式为[(Me)2‑DABCO]Ag2PbBr6，属于单斜晶系，P21空间群，晶胞参数β＝91.6700(10)°，Z＝4，所述混金属卤化物在波长316nm的紫外线激发下，发射波长711nm的红光，Stock位移为395nm，半峰宽为239nm，发光强度在80‑200K内与温度呈线性关系，可作为低温区荧光温度传感材料。

专利名称：一种晶圆取片器      申请号：202411188873X     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/08/27  
摘要： 本发明公开了一种晶圆取片器，涉及晶圆加工技术领域，解决了现有的晶圆取片器通常只能一次取一片晶圆，取片效率不高以及取片之前难以自行扶正导致取片不精准的问题。该晶圆取片器，包括安装板，所述安装板的一侧固定有支撑架，所述支撑架的前内壁上转动连接有转筒，所述支撑架的后内壁上固定有固定筒，所述转筒转动连接在固定筒的外侧，所述转筒的侧壁上固定有限位套筒，所述限位套筒内滑动连接有活动套筒，所述活动套筒的外端固定有自动取料机构；在本发明中，转筒和四个限位套筒可整体旋转，方便轮流使用四个自动取料机构来取料，方便一次性拿取四个晶圆，以便提高取片效率，在取片之前可利用夹块来夹持扶正晶圆，保证精准吸取晶圆。

专利名称：用于异构集成电路加工的定位蚀刻装置      申请号：2024202435806     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/08/26  
摘要： 本实用新型涉及电路加工定位蚀刻技术领域，公开了用于异构集成电路加工的定位蚀刻装置，包括激光蚀刻机本体，所述激光蚀刻机本体的外部左侧固定连接有电机一，所述电机一的输出端固定连接有螺杆一，所述螺杆一的一端转动连接在激光蚀刻机本体的内部，所述螺杆一的外部螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的底部固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有固定块，所述固定块的左右两侧均固定连接有连接架，所述连接架的一侧固定连接有支撑框。本实用新型中，实现了对芯片进行稳固的夹持固定，避免蚀刻时发生偏移影响芯片的使用，并使激光头可随意前后左右移动对芯片进行雕刻，提高了雕刻的自由度和装置的实用性。

专利名称：一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置      申请号：2023224513403     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/08/26  
摘要： 本实用新型公开了一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，涉及集成电路半导体加工技术领域。该集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，包括蚀刻箱，所述蚀刻箱的底端内壁设置有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的上端固定连接有固定板，所述固定板的顶端通过铰接杆铰接有支撑板，所述蚀刻箱的内壁滑动连接有底板，所述支撑板的上端贯穿且滑动连接有夹管，所述蚀刻箱的左端外壁滑动连接有支架，所述支架的顶端设置有电机，所述电机的输出轴固定连接有套管，所述蚀刻箱的顶端内壁设置有喷水头。本实用新型中避免长时间化学物质停留在电路板上造成的损害，一定程度提高了后续电路板的加工效率。

专利名称：一种芯片晶圆加工用切割设备      申请号：2024108777055     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/08/25  
摘要： 本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片晶圆加工用切割设备，包括括工作台，所述工作台顶部一侧外壁设置有XY轴移动平台，且XY轴移动平台上设置有放置圆台，所述放置圆台上方设置有激光切割头，所述放置圆台顶部外壁等距离设置有多个缺槽，且每个缺槽正下方均设置有伸缩机构，每个所述伸缩机构上均设置有升降板，且升降板顶部两侧外壁均固定连接有L型板。本发明通过驱动机构能够使上弧形夹持板和下弧形夹持板做圆周运动，通过上弧形夹持板和下弧形夹持板的凸出部分能够对不同直径的晶圆进行夹持固定，避免晶圆随着XY轴移动平台的移动导致出现偏移的情况，大大提升晶圆切割的精确性。

专利名称：一种直拉单晶用自定位吸料组件     申请号：2024227561969     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/08/25  

专利名称：一种半导体制冷片检测装置      申请号：2021233294764     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/09/10  
摘要： 一种半导体制冷片检测装置，包括工作台、设置在工作台上的立柱、与立柱转动连接的转杆、与转杆可滑动连接的红外检测仪，红外检测仪连接显示屏，转杆由两部分拼接组成，转杆上开设一通孔，通孔内部设凸环，立柱上设凹环，立柱与转杆通过凸环与凹环的匹配连接，工作台上设检测槽，检测槽对应检测电源，将待检测半导体制冷片放入检测槽，连接检测电源，通过调节红外检测仪的位置观察各个半导体制冷片通电后在显示屏上的颜色分布，根据红外热成像仪的特性暖色为高温，冷色为低温，根据显示屏上的颜色差异来判定半导体内部的N型半导体颗粒和P型半导体颗粒排列是否正确。

专利名称：一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置      申请号：2021232729400     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/09/10  
摘要： 一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置，包括工作台、设置在工作台上的输送带、前端检测架、后端补料架、控制中心，前端检测架前端设前端定位感应器，前端感应架底部设检测装置，检测装置上均匀分布红外检测仪，后端补料架前端设后端定位传感器，后端补料架上转动连接气缸，气缸下设补料装置，补料装置内包括伸缩杆、与伸缩杆固定连接的气管，气管与气缸连通，气管末端设吸盘，补料装置分为N型、P型两部分，前端定位传感器、后端定位传感器、前端检测架、后端补料架、输送带与控制中心电联，端检测架上的红外检测仪和待检测半导体上的半导体颗粒排布密度相同，实现一对一检测，通过测距，并将测量的距离与预设合理范围进行对比，来判定测定位置是否有颗粒缺失，一旦发现缺失，后端补料架上的补料装置进行补料作业，实现检测补料自动化。

专利名称：一种硅片双面磨削装置      申请号：2021210904953     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/08/25  
摘要： 本实用新型公开了一种硅片双面磨削装置，包括工作台、电动推杆一、支撑座和滑槽，所述工作台上端设置有所述电动推杆一，所述电动推杆一上端设置有所述支撑座，所述电动推杆一一侧设置有所述滑槽，所述滑槽内设置有支撑柱，所述支撑柱上端内部设置有电机二，所述电机二的输出轴上设置有旋转盘，所述支撑柱一侧壁上设置有液压杆。有益效果在于：本实用新型通过设置电机二和旋转盘，在磨削过程中，电机二可带动旋转盘转动，进而依靠摩擦力使硅片转动，在转动过程中，硅片的固定部位则发生改变，可使磨削头对硅片进行全面磨削，无需工期进行人工磨削，减小工作人员的工作强度，提高装置实用性。

专利名称：一种Bi2O2Se晶体及其制备方法      申请号：2019104887093     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/08/25  
摘要： 本发明公开了一种Bi2O2Se晶体及其制备方法，所述Bi2O2Se晶体在300K时电导率为99～715S·cm‑1，2K时电导率为51288～300879S·cm‑1，在9T和2K条件下磁阻的范围2500％～3336％。所述制备方法包含以下步骤：a、按化学计量比将原料Bi2O3、Bi、Se或Bi2O3、Bi2Se3研磨混合均匀后装入石英管中，抽真空至10‑4Pa数量级时，真空密封；b、将密封好的石英管固定在提拉杆上，放置于布里奇曼炉的上炉，在500～600℃进行固相烧结反应；c、待反应结束后，升温至930～950℃，使生长原料熔化，通过控制原料的转速和下降的速度来完成晶体生长，解离得到Bi2O2Se晶体。本发明Bi2O2Se晶体的制备方法简单、成本低廉，晶体质量优良且晶体尺寸大等优点，适合规模化生产。

专利名称：一种半导体制冷片封装用打胶装置      申请号：2024203619830     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/08/25  
摘要： 本实用新型涉及打胶装置技术领域，具体为一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括主体机构，上料机构，打胶机构，通过打开旋转门，在机体一侧的喂料口内放置电板，在与制冷片进料口相连的喂料口放置制冷片，通过上料弹簧推进上料板，最顶端的电板或者制冷片被驱动器用推进器从电板进料口或者制冷片进料口推动到作业槽，始终保持制冷片在电板顶端，方便企业或员工提升作业速度，节省生产时间，通过上料板下的上料弹簧不断的往上推动制冷片或者电板，可同时放置多个物料，节省上料作业时间，且喂料器两侧固定设置有吹风器，方便在打胶过程后胶层快速风干。

专利名称：一种可调式半导体制冷片      申请号：2023206619306     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/08/25  
摘要： 本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种可调式半导体制冷片，包括主体，所述主体贯穿安装在箱体的内壁上，所述主体的制冷端外设置防温罩，所述主体的制冷端固定安装漏板，所述主体的散热端外设置散热罩，所述主体通过散热罩的外壁设有散热网，所述主体通过箱体的外壁固定安装防护罩，所述主体通过漏板设置有调节装置，所述主体通过散热网设有清理装置，该可调式半导体制冷片，设置了调节装置，使隔热板在漏板上滑动，控制漏板上的孔洞接触环境的数量来达到控制制冷效果的目的，该可调式半导体制冷片，设置了清理装置，凸转轮的转动，使连接杆做循环往复运动，清理散热网上的灰尘，防止灰尘堵塞散热网。

专利名称：一种便于拆装的半导体制冷片      申请号：2023207527072     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/08/25  
摘要： 本实用新型涉及制冷片技术领域，且公开了一种便于拆装的半导体制冷片，该便于拆装的半导体制冷片，包括制冷片，所述制冷片外壁设置有导电棒，所述导电棒上方制冷片外壁铰接有盖板，所述盖板外壁固定安装有底座，所述底座内部开设有清洁槽，所述底座外壁固定安装有固定机构，所述固定机构外壁设置有凸块，所述固定机构内部设置有清理机构，该便于拆装的半导体制冷片需要安装时转动盖板，配合锁定管、夹紧管和清洁块，再将外接电源线放置在锁定管内，通过设置按钮配合卡块、复位弹簧，可以达到拆装的效果，再推动把手清洁导电棒断面，防止杂质影响导电效果，清洁块为绝缘材料，再放入外接电源线将其固定即可正常制冷。

专利名称：一种半导体晶圆的检测用检测前清理处理装置      申请号：2022212061218     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/08/25  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体晶圆的检测用检测前清理处理装置，涉及半导体晶圆检测技术领域，包括清洗框，所述清洗框的上表面固定连接有U形架，回形铁框内侧面的下部固定连接有金属网，回形铁框的两个相对侧面均固定连接有侧板，侧板的上表面固定连接有升降组件，U形架上板的下表面固定连接有竖板，竖板的下端固定连接有干燥框，干燥框的内侧面固定安装有多个电热棒，本装置在清洗完成后，向上滑动滑杆，使得回形铁框向上移动，并且使得回形铁框的上表面吸附在磁铁环上，此时电热棒产生的热量便进入回形铁框中，从而对半导体晶圆进行快速的干燥，进而方便半导体晶圆快速进行接下里的检测，提高了对半导体晶圆清理的效率。

专利名称：一种半导体激光温度控制系统及设备      申请号：2021206344361     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/08/22  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体激光温度控制系统及设备，系统包括实时操作子系统、H桥驱动器、制冷片模块、半导体激光器、温度测量电路和温度采集电路；实时操作子系统包括第一通用接口和串行接口，第一通用接口连接至H桥驱动器，H桥驱动器连接至制冷片模块，制冷片模块连接至半导体激光器，半导体激光器连接至温度测量电路，温度测量电路还连接至温度采集电路，温度采集电路连接至串行接口；本实用新型能够有效地解决温度调节控温范围小，响应时间长等问题，提高了控制效率，也能够有效地提高采集温度的精度和稳定性可广泛应用于激光控制技术领域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

专利名称：一种Si基垂直LED芯片      申请号：2020209361720     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/08/21  
摘要： 本实用新型公开了一种Si基垂直LED芯片，从下往上依次包括第一衬底层、n‑GaN层、多量子阱层、p‑GaN层、反射层、电流阻挡层、键合层、键合金属层和第二衬底层；其中，键合金属层为厚度比为0.15～0.2：1的Ni和Sn。能有效解决传统LED芯片研磨减薄后芯片严重翘曲，以至于造成芯片易破片良率低、效率低的问题，减轻LED芯片翘曲的程度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利