专利名称：一种半导体共晶、点胶一体贴片机      申请号：2019105618130     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工   相似专利 发布日：2025/04/29  
摘要： 本发明涉及半导体封装设备领域，特别涉及一种半导体共晶、点胶一体贴片机，包括机柜、送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构，所述送料机构设置于机柜顶部一角，轨道机构设置于送料机构侧边，所述轨道机构的侧上方设置有点胶机构，所述轨道机构的一侧边设置有芯片供料机构，轨道机构与芯片供料机构之间设置有摆臂机构，所述机柜内设置有控制系统，所述送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构分别与控制系统相连接。与现有技术相比，本发明的半导体共晶、点胶一体贴片机共晶和点胶两种固晶工艺可以自由切换来满足不同产品的要求，设备通用性较强，无需使用多台设备，节约成本，提高效率。

专利名称：一种封装线路板      申请号：2022226251434     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/29  
摘要： 本实用新型公开了一种封装线路板，包括底板，所述底板顶部的后端固定连接有固定板，所述底板顶部的前端活动连接有移动板，所述固定板和移动板相对一侧的中心处均固定连接有放置板，所述底板正面的中心处固定连接有支架。本实用新型通过支架和第一螺纹杆的配合，起到了带动移动板能够进行前后位移的效果，从而起到了能够调整固定板和移动板之间的间距，进而能够对不同尺寸的线路板进行夹持，通过设置橡胶垫，起到了移动板直接对线路板进行夹持，对线路板产生损坏的情况，解决了现有的线路板定位夹具很多都是定制的，仅适用于一种线路板，因此在对不同尺寸线路板进行夹持时需要更换不同的夹具来对线路板进行夹持的问题。

专利名称：一种半导体的真空吸附检测装置      申请号：2020206333875     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/27  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体的真空吸附检测装置，具体涉及半导体技术领域，包括工作台，所述工作台顶端的左侧固定安装有限位块，所述限位块的一侧可拆卸安装有固定装置，所述工作台顶端的一侧固定安装有第一连接块，所述第一连接块顶端的表面固定安装有支撑杆。本实用新型通过设置限位块，液压杆和防护垫之间的相互配合，从而达到了检测不易出现误差的效果，避免了现有的半导体的真空吸附检测装置在工作的时候，因为装置是放置在工作台面上的，没有加以固定，所以一旦半导体在检测时发生偏移，就会导致装置检测半导体时存在误差，进而影响检测的准确性，而且装置存在误差，还不利于装置发展的问题，增强了装置的实用性。

专利名称：一种半导体芯片封装装置      申请号：2024117553369     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：半导体 芯片   相似专利 发布日：2025/04/25  
摘要： 本发明是一种半导体芯片封装装置，包括基台、加热块、辅助块、圆弧滑轨、传动块和喷涂块，在基台上方设置有基板，基板顶端安装有倒装的芯片，基板和芯片中间通过金属球连接，传动块控制喷涂块进行移动，喷涂块朝向芯片和基板之间的间隙引导胶料瓶内的胶料喷出至芯片和基板的间隙，在芯片和基板的外围设置有圆弧滑轨，在圆弧滑轨处设置有伸缩变位块，伸缩变位块能够在圆弧滑轨处变换位置，伸缩变位块连接有除泡针和隔断片，能够共同作用，进而对金属球与金属球之间的间隙进行除泡，同时扰动胶料以促进胶料的均匀分布。

专利名称：一种单晶炉用掺杂装置      申请号：2022232078086     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/25  
摘要： 本实用新型公开了一种单晶炉用掺杂装置，具体涉及单晶炉掺杂装置技术领域，包括环形管，所述环形管顶部安装有喷料管，所述喷料管一侧安装有止回阀，所述环形管一端设置物料输送机构，所述物料输送机构包括旋转管，所述旋转管设置在环形管一端，所述环形管外侧设置有单晶炉体。本实用新型通过设置物料输送机构和入料机构，通过压缩空气使稀有金属冲入到单晶炉体内的熔硅液内部，从熔硅液内部进行稀有金属的掺杂，便于稀有金属与单晶炉体内部熔硅液掺杂，提高掺杂效果，同时电机带动环形管和喷料管旋转，使稀有金属熔硅液内部不同方位喷出，进一步提高掺杂效果，并且能够在单晶炉工作的同时实时向炉内添加掺杂物质。

专利名称：一种新型半导体清洗装置配套压紧滚轮固定轴套      申请号：2021222090231     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/25  
摘要： 本实用新型涉及一种新型半导体清洗装置配套压紧滚轮固定轴套，包括轴套，所述轴套外设有插接至轴套内的辅助装配机构，所述辅助装配机构包括芯棒，所述芯棒右表面固定连接有固定套筒，所述芯棒内转动连接有调节杆，所述调节杆右表面固定连接有位于固定套筒内的第一锥齿轮，所述第一锥齿轮外周壁啮合有数量为两个的第二锥齿轮。该新型半导体清洗装置配套压紧滚轮固定轴套，通过设置辅助装配机构，使得在将轴套安装至轴套座的过程中，可以对轴套内部的内环通油槽进行保护支撑，避免了在敲击过程中造成的变形问题，从而使得安装人员不用一直关注变形情况，进而可以提高轴套的安装效率。

专利名称：一种稳定传输的半导体清洗装置用滚轮轴      申请号：2021222070878     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/25  
摘要： 本实用新型涉及一种稳定传输的半导体清洗装置用滚轮轴，包括两个轴杆、滚轮组件和调节组件，所述滚轮组件位于轴杆外表面的左右两侧；所述滚轮组件包括两个活动轮，两个所述活动轮分别设置于两个轴杆外表面相背的一侧，所述活动轮的内部开设有固定槽，所述轴杆的外表面且位于固定槽的内部开设有第一弧形槽。该稳定传输的半导体清洗装置用滚轮轴，通过设置滚轮组件，钢珠使得活动轮的转动更加平滑且稳定，在传输过程中不会发生晃动，环形限位槽和环形限位块能够有效避免活动轮发生偏移，能够实现稳定的传输，通过设置调节组件，能够根据使用需要自由的调节两个轴杆之间的距离，能够实现长度的调节，以此适用于各种不同的使用情况。

专利名称：一种不易变形且防脱胶的半导体清洗设备专用包胶轮      申请号：2021221657466     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/25  
摘要： 本实用新型涉及一种不易变形且防脱胶的半导体清洗设备专用包胶轮，包括外轮和连接结构，所述外轮的内侧设置有连接结构，所述连接结构的内侧设置有减震结构；所述连接结构包括两个卡接槽，所述外轮的内侧活动连接有内轮，所述内轮的顶部和底部均固定连接有卡块，所述内轮的正面开设有四个螺纹槽，所述外轮的正面活动连接有第一加强圈，所述外轮的后侧活动连接有第二加强圈，所述内轮的左右两侧壁均固定连接有固定盒，所述固定盒的内侧插接有插杆。该不易变形且防脱胶的半导体清洗设备专用包胶轮，方便对外轮进行单独更换，从而无需对磨损后的包胶轮进行整体换，有效的对轮毂和轴承等结构进行重复利用，节约资源。

专利名称：一种低损耗的半导体清洗设备用新型驱动齿轮      申请号：2021221657362     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/25  
摘要： 本实用新型涉及一种低损耗的半导体清洗设备用新型驱动齿轮，包括支撑座和固定于支撑座顶部的清洗设备，所述清洗设备的内部设置有驱动齿轮，所述清洗设备的内部设置有用于对驱动齿轮进行润滑的润滑组件，所述润滑组件的一侧设置有用于对润滑组件进行供油的供油装置；所述润滑组件包括伸缩机构、固定杆、固定板和刷油毛刷。该低损耗的半导体清洗设备用新型驱动齿轮，当需要对驱动齿轮进行润滑处理时，通过控制面板控制伸缩机构启动，伸缩机构启动带动固定杆向驱动齿轮移动，固定杆向驱动齿轮移动带动固定板向驱动齿轮移动，从而带动刷油毛刷对驱动齿轮进行刷油处理，便于对驱动齿轮进行全面润滑处理，达到了润滑效果好的优点。

专利名称：一种半导体生产用涂胶设备     申请号：2024218442157     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/25  

专利名称：一种开关二极管阵列及其制造方法      申请号：2022113155556     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/24  
摘要： 本发明公开了一种开关二极管阵列及其制造方法，包括阵列二极管本体，阵列二极管本体的底部设置有均匀分布的引脚，引脚的底部设置有金属靴，金属靴的顶部外壁设置有插接槽，引脚的底部外壁一体成型有插接柱，插接柱插接在插接槽的内部，阵列二极管本体的顶部设置有空心板，空心板的内部为真空，空心板的一侧外壁焊接有均匀分布的换热管，换热管的外壁设置有均匀分布的散热片，本发明通过在阵列二极管本体的顶部固定空心板，并将空心板的内部注入冷媒和形成真空，使得冷媒受热时能够对阵列二极管本体进行蒸发降温，同时蒸发后的能够在换热管的内部进行液化回流，使得阵列二极管本体工作时的散热性能更好。

专利名称：一种半导体引线框架      申请号：2022229456633     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/24  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体引线框架，包括上端面居中可拆卸安装有矩形框架的框架本体，所述矩形框架内可拆卸安装有芯片组件，所述芯片组件包括四侧面均居中粘接固定有橡胶密封凸条的芯片本体，所述橡胶密封凸条远离芯片本体的一侧均与矩形框架的内壁相抵接，所述矩形框架的内壁底部四角均开设有对接槽，所述芯片本体的底面四角处均设有与对接槽配对安装的定位块，所述矩形框架的内壁四侧顶部均居中开设有矩形定位凹槽，所述芯片本体的四侧面顶部均居中构造有可插接安装于矩形定位凹槽内的定位凸条，所述矩形框架的底部构造连接有安装座，该半导体引线框架，结构合理，有利于提升半导体芯片的安装的密封性，实用性强。

专利名称：一种单晶硅棒切割装置     申请号：2024215713227     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/24  

专利名称：一种半导体共晶、点胶一体贴片机      申请号：2019209866332     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/23  
摘要： 本实用新型涉及半导体封装设备领域，特别涉及一种半导体共晶、点胶一体贴片机，包括机柜、送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构，所述送料机构设置于机柜顶部一角，轨道机构设置于送料机构侧边，所述轨道机构的侧上方设置有点胶机构，所述轨道机构的一侧边设置有芯片供料机构，轨道机构与芯片供料机构之间设置有摆臂机构，所述机柜内设置有控制系统，所述送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构分别与控制系统相连接。与现有技术相比，本实用新型的半导体共晶、点胶一体贴片机共晶和点胶两种固晶工艺可以自由切换来满足不同产品的要求，设备通用性较强，无需使用多台设备，节约成本，提高效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

专利名称：一种芯片生产用自动晶片劈裂机      申请号：2022209345958     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/23  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片生产用自动晶片劈裂机，包括控制机箱，所述控制机箱的上端面设置有操作室，所述操作室的内部设置有固定杆，所述固定杆的外部设置有安装板，所述安装板上设置有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的端部设置有劈裂机构，所述操作室的底部内表壁设置有放置盘，所述放置盘上设置有定位圈，所述定位圈的内部位于放置盘上具有劈裂槽口。本实用新型中，将芯片放在定位圈的内部，操控液压伸缩杆伸长，液压伸缩杆带动固定板下移，固定板带动劈裂刀下移，劈裂刀下压芯片的切割缝使芯片断裂，使芯片劈裂成为多个独立的晶片，从而提高芯片的劈裂效率。

专利名称：一种芯片生产用自动晶片切割机      申请号：2022208172487     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/23  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片生产用自动晶片切割机，包括机体，所述机体上安装有推杆，所述机体上安装有固定座，所述固定座上安装有滑动连接的加工座。本实用新型中，转动圆环即可使得圆环带动转动杆以及弧形块一同旋转，弧形块在放置座的上表面转动，弧形块之间的缝隙与放置座上开设的切割槽相对应时，机体上的切割机构即可进行切割作业，切割刀沿着切割槽以及弧形块之间的缝隙将放置座上的晶片进行切割处理，切割刀在切割时会受到切割槽以及弧形块的影响，因此切割刀在工作时不会受到外物的影响，切割刀能够稳定的进行切割作业，切割作业能够更加有效的进行，工作人员无需担心切割出现偏差的现象。

专利名称：一种芯片分选机      申请号：2022205551369     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/23  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片分选机，包括下滑架，下滑架外侧固定连接有侧滑轨，侧滑轨上滑动连接有弧形滑条，弧形滑条下端固定连接有固定板，固定板通过螺栓固定连接有型号仓，型号仓上端开设有分选口，分选口设置在下滑架内，下滑架上端设置有分选机构，分选机构包括上滑架，上滑架内侧开设有内滑槽，上滑架设置在下滑架正上方，上滑架长度小于下滑架长度，内滑槽内滑动连接有滑轮，内滑槽内设置有分选滑车。本实用新型利用侧滑轨与弧形滑条相互配合，使得型号仓能够在下滑架上进行滑动位移，代替传统的固定结构，减少分选位移距离，降低分选时间，从而提高分选效率，结构上具有合理性。

专利名称：一种LD激光芯片测试设备      申请号：2021234518620     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/23  
摘要： 本实用新型公开了一种LD激光芯片测试设备，包括底板、转盘、支架以及安装在支架上测试机构，所述转盘通过传动轴安装在底板上，所述底板上设有驱动转盘转动的驱动件，所述转盘上具有凹槽，所述转盘上通过铰座连接有压杆，所述压杆上具有通槽，所述转盘上设有作用于通槽、使得压杆转动的动力件。本申请中，芯片置于凹槽处，在电动推杆推动连接环在竖直方向上移动的过程中，移动销在通槽内部滑动，压杆带动压块对芯片压紧固定，在驱动件驱动转盘转动的过程中，测试机构对芯片进行检测，相比现有技术中的测试装置，可避免芯片测试过程中发生窜动，稳定性更高。

专利名称：悬空氮化物薄膜LED器件及制备方法      申请号：2014100263736     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/21  
摘要： 本发明公开了一种悬空氮化物薄膜LED器件及其制备方法，实现载体为硅衬底氮化物晶片，包括顶层氮化物器件层和硅衬底层；该方法能够实现高折射率硅衬底层和氮化物器件层的剥离，消除硅衬底层对激发光的吸收，实现悬空氮化物薄膜LED器件；顶层氮化物器件层的上表面具有纳米结构，用以改善氮化物的界面状态，提高出光效率；结合背后对准和深硅刻蚀技术，去除LED器件下方的硅衬底层，得到悬空氮化物薄膜LED器件，进一步采用氮化物背后减薄刻蚀技术，获得超薄的悬空氮化物薄膜LED器件，降低LED器件的内部损耗，提高出光效率。

专利名称：用于相变存储器的Si/Sb类超晶格相变薄膜材料及其制备方法      申请号：2015108896572     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/04/21  
摘要： 本发明公开了一种用于相变存储器的Si/Sb类超晶格相变薄膜材料，Si/Sb类超晶格相变薄膜材料为多层膜结构，多层膜结构中Si薄膜层和Sb薄膜层交替排列。本发明的Si/Sb类超晶格相变薄膜材料的RESET电压比相同电压脉冲下的Ge2Sb2Te5薄膜的RESET电压低47%以上，说明本发明的Si/Sb类超晶格相变薄膜材料具有更低的功耗。