专利名称：一种深紫外封装器件结构      申请号：2023220611996     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/02  
摘要： 本实用新型公开了一种深紫外封装器件结构，包括安装座，所述安装座的底部固定连接有多个支撑垫，所述安装座的顶部安装有盒盖，所述安装座和盒盖之间的一侧固定连接有两个合页；所述安装座的底部开设有多个散热孔，所述盒盖的顶部开设有贯穿的矩形孔，所述安装座内安装有基板，所述基板内开设有矩形槽，所述矩形槽内安装有深紫外元件芯片，所述基板的顶部安装有透镜；所述安装座和盒盖之间的另一侧安装有固定组件。本实用新型通过设计简单的固定组件，该固定组件可以快速将安装座和盒盖进行固定，同时也可以快速打开盒盖将深紫外元件芯片取出，从而实现了深紫外元件芯片的检测维修或更换，结构简单，操作方便。

专利名称：一种晶圆级镜头模组      申请号：2018110239553     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/30  
摘要： 本发明涉及一种晶圆级镜头模组，包括晶圆层、电荷耦合组件图像传感器、镜片组、间隔组件、抗反射滤光层、遮光层、电磁屏蔽层，所述电荷耦合组件图像传感器由晶圆级光学制程在晶圆层上制得，所述间隔组件设于电荷耦合组件图像传感器上，所述镜片组由多片镜片贴合而成，镜片组的边缘镀有抗反射滤光层，抗反射滤光层上镀有遮光层，所述遮光层为氮化铬，遮光层上涂覆有电磁屏蔽层，该镜头模组具有良好的光学性能和抗外界电磁波干扰性能。

专利名称：一种晶体二极管的制造工艺      申请号：2015104182821     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/30  
摘要： 本发明涉及一种晶体二极管的制造工艺，包括以下步骤：S1、晶片切割；S2、晶片装配：将晶片引线置于引线轨道上，将每块晶片依次抓取放在晶片引线内，将晶片引线通过分段机分割成216～360粒产品的晶片引线段，并依次装在引线盒内；S3、焊线：将装有晶片引线段的引线盒移至焊线机工作台上，调节焊线机的功率为30～50mW，压力为250～350mN，温度为240～320℃，将引线盒内的每一块晶片引线段放在焊线机上进行焊线，得到有引脚的晶片；S4、注塑；S5、电镀；S6、分离；S7、测试；S8、上带：将测试合格的晶体二极管用装带机构装载于条带状的载带上，并通过进行塑封，得到产品。本发明的优点在于：制造过程中转运方便、提高产品质量和便于分类运输或储存。

专利名称：高散热率的低光衰半导体LED路灯      申请号：2022219274732     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/30  
摘要： 本实用新型提供一种高散热率的低光衰半导体LED路灯，包括灯座，灯座内通过隔板分为第一灯体腔和第二灯体腔，隔板上开有滑槽，第一灯体腔内顶部设置有驱动电机，驱动电机的一侧设置有路灯控制器，且输出轴连接螺纹杆，螺纹杆上安装有螺纹套筒，螺纹套筒的一侧固接有顶针，顶针穿过滑槽且延伸至第二灯体腔内，螺纹套筒的底端固定在第一灯体灯罩的顶部，第一灯体灯罩相对的两侧均设有散热敞口，散热敞口顶壁内设有挡板腔，挡板腔内插设有挡板，挡板的下端外侧固定有限位块，与限位块相对的第一灯体腔内侧壁上固定有定位块，第二灯体腔内固定安装有第二灯体。本实用新型增大了照明亮度及范围，该设计产生的光污染小。

专利名称：光线强度可调整型半导体LED照明模组      申请号：2022221984585     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/30  
摘要： 本实用新型提供一种光线强度可调整型半导体LED照明模组，包括安装板，安装板的底部两侧分别通过线管安装有发光组件，安装板底部周侧固定设置有第一透明罩，第一透明罩的内侧设有第二透明罩，第二透明罩相对内侧之间固定设有连接臂，连接臂分别套在线管上，且中部安装在螺纹细轴上，螺纹细轴连接在微型电机输出轴上，所微型电机设置在安装板内。本实用新型通过微型电机驱动螺纹细轴旋转，则可使得第二透明罩升降，则可改变发光组件光线向外的照明强度，满足一些特点场所区域的要求，也满足夜晚不同时间段的光照要求。

专利名称：一种半导体晶圆存放框架盒     申请号：2024224907753     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/27  

专利名称：一种模块化半导体照明模组      申请号：2022221200116     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/27  
摘要： 本实用新型公开了一种模块化半导体照明模组，包括壳体，壳体内顶端安装有限位滑轨，限位滑轨内滑动插入有T型结构的限位滑块，限位滑块底端固接有电源盒，电源盒右端固接有连接杆，连接杆右端固接有固定板，壳体右侧上端开有正方形结构的插孔，固定板插入插孔内，插孔右端外的一周上固接有螺纹管，固定板右侧转动连接有圆板，圆板螺纹拧进螺纹管内。本实用通过采用便于拆卸电源盒的安装方式，方便电源盒进行拆卸维修，提高了电源盒的维修效率，进而提高了半导体照明模组的维修效率。

专利名称：一种多发散角度的半导体照明模组      申请号：2022203861002     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/27  
摘要： 本实用新型公开了一种多发散角度的半导体照明模组，包括LED灯头，LED灯头内底部转动连接有半导体照明模组，LED灯头内的顶部上安装有驱动马达，驱动马达的输出端固接有双槽结构的绕线轴，半导体照明模组上端左右两侧均固接有牵引绳，牵引绳的另一端固接在绕线轴上。因此本实用可以根据道路实况来调整照明角度，使得半导体照明模组进行左右偏转来调整照明角度，半导体照明模组具备多角度发光的能力，提高了LED路灯的适用性和照明效果。

专利名称：一种照射角度广的半导体照明模组      申请号：2022202755608     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/27  
摘要： 本实用新型公开了一种照射角度广的半导体照明模组，属于照明技术领域。包括外壳，外壳的侧面固定有侧壳体，外壳的内部设有若干半导体发光件，半导体发光件固定在基板的表面，基板的中部通过固定支架固定在外壳的内部上方，基板的背面固定有若干散热片，半导体发光件的外部固定有聚光透镜，聚光透镜的内部开设有凹槽，半导体发光件设置在凹槽的内部，基板的下表面固定有匀光镜，匀光镜位于聚光透镜的外部，基板呈弧状且其外端向上倾斜。本实用新型中的基板表面固定有半导体发光件，基板的外端向上倾斜呈打开状，扩大了照明模组的照射角度；聚光透镜采用锥台体，对半导体发光件发出的光线起到折射并向外照射的作用，增加了照射角度。

专利名称：一种改进型半导体照明装置      申请号：2021229202539     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/27  
摘要： 本实用新型公开了照明领域内的，特别涉及一种改进型半导体照明装置。该改进型半导体照明装置，包括外壳，其内部形成有腔室；铝散热器，其设置于外壳的腔室中；以及照明组件，该照明组件包括锂镁合金散热片和设置于腔室的柔性PCB电路板，柔性PCB电路板的一侧设置有若干LED灯，柔性PCB电路板的另一侧固定于锂镁合金散热片，锂镁合金散热片固定于铝散热器，铝散热器由鳍片和层隔板相邻累叠构成，鳍片的上端部位为不规则凸凹面结构。本实用新型结构合理且散热效果优良。

专利名称：基于SMT料盘的X射线图像的元器件自动计数和定位方法      申请号：2018104739913     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/23  
摘要： 本发明公开了一种基于SMT料盘的X射线图像的元器件自动计数和定位方法，包括以下步骤：1)加载SMT料盘的X射线透视图像；2)测量X射线透视图像中的距离参数；3)选取阈值，利用阈值分割算法将X射线透视图像分为目标连通域和背景，得到二值图像；4)利用数学形态学方法初步处理得到的二值图像，提取二值图像中每个连通域的质心点；5)根据位置约束和距离约束准则对质心点聚类，计算每个元器件的近似中心点坐标；6)对所有元器件的中心点进行计数，输出元器件总数及所有元器件中心点坐标。本发明直接寻找每个元器件的近似中心点，并利用这些中心点进行计数和定位，本发明不需要处理粘连区域的分割问题，能够有效提高检测的准确率。

专利名称：一种半导体集成晶体管封装结构     申请号：2024221538136     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/23  

专利名称：一种单晶硅片表面打磨处理用排废工装     申请号：2024223223639     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/23  

专利名称：一种晶圆覆膜切割机      申请号：2021204362401     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/20  
摘要： 本申请涉及晶圆覆膜生产的领域，尤其是一种晶圆覆膜切割机，其包括机架，所述机架上设有供覆膜卷放置的置膜架和供待切割覆膜放置的切割台，所述切割台上方设置有用于切割晶圆覆膜的切割组件，所述切割组件包括切割滚轮，所述切割组件与所述机架间设有用于限定切割组件作圆周运动的转动件，解决了裁切后的晶圆覆膜边缘易产生毛边，不是完整的正圆，导致晶圆覆膜与晶圆不贴合的问题。本申请具有保证晶圆覆膜切割后的完整性，减少晶圆覆膜毛边的产生的效果。

专利名称：一种晶圆载盘放置架      申请号：2021204344668     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/20  
摘要： 本申请涉及半导体生产的领域，尤其是一种晶圆载盘放置架，其包括底板，所述底板上设有吸盘，所述吸盘开口朝上且与晶圆载盘相抵触，所述底板上方固定有多个夹持组件，所述夹持组件包括夹片、扭簧和两个压片，所述夹片铰接于所述底板顶面，所述扭簧的一端伸长并与所述夹片的顶面相抵接，所述扭簧的另一端伸长且与所述底板的顶面相抵接，所述压片转动设置于所述底板顶面，多个所述夹片和多个所述压片位于同一圆周上。本申请具有加强晶圆切割时对晶圆载盘的固定的稳定性的效果。

专利名称：一种晶圆切割机      申请号：2021204332904     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/20  
摘要： 本申请涉及晶圆生产的领域，尤其是一种晶圆切割机，其包括底座，所述底座上设有移动台，所述移动台与所述底座间连接有用于移动所述移动台的第一移动组件，所述移动台顶面上固定有多个用于夹紧晶圆框架的夹紧组件，所述夹紧组件分布于以晶圆框架的直径为直径的圆周上，所述底座上方设有用于切割晶圆边缘的切割组件，所述切割组件与所述底座间连接有用于移动所述切割组件的第二移动组件。本申请具有减少晶圆边缘的毛刺，提高晶圆的产品质量的效果。

专利名称：一种晶圆颗粒收纳盘      申请号：2021204330398     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/20  
摘要： 本申请涉及半导体生产的领域，尤其是一种晶圆颗粒收纳盘，解决了难以同时保证晶圆颗粒的取出便捷性与收纳稳定性的问题，其包括盘体，所述盘体内开设有若干供切割后的晶圆颗粒放置的收纳槽，所述收纳槽的底壁在长度方向上斜置，所述收纳槽长度方向上的两端分别为A端和B端，且所述A端与所述收纳槽底壁交界处高于所述B端与所述收纳槽底壁交界处。本申请具有在方便取出收纳槽内晶圆颗粒的同时保证收纳槽内晶圆颗粒收纳的稳定的效果。

专利名称：一种晶圆清洗装置      申请号：2021204328947     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/20  
摘要： 本申请涉及半导体生产的领域，尤其是涉及一种晶圆清洗装置，解决了高压气体和高压水柱对晶圆进行冲洗时，水柱及气柱与晶圆表面冲击时常造成晶圆上的硅晶碎屑的飞溅，使晶圆的清洗减慢或清洗不干净的问题，其包括废料池，所述废料池上方设有供待清洗晶圆放置的清洗台，所述清洗台上方设有多个用于喷出高压气体的喷气头和多个用于喷出高压水柱的喷水头，其特征在于：所述喷气头和所述喷水头均为扁头，所述喷气头和所述喷水头均倾斜向下，并朝向所述清洗台。本申请具有方便晶圆的清洗，提高晶圆的清洗速度的效果。

专利名称：一种晶圆取粒机取粒装置      申请号：2021204178121     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/20  
摘要： 本申请涉及一种晶圆取粒机取粒装置，涉及晶圆制备的领域，其包括工作台，所述工作台上设有支撑柱，所述支撑柱上设有安装块，所述安装块上转动连接有取粒爪，所述取粒爪上设有取粒组件，安装块上设有电机，所述电机的输出轴连接于取粒爪。本申请利用电机驱动取粒爪转动，从而使得取粒爪能够将不良晶圆从载盘移动至收纳盒中，有效提高了工作效率。

专利名称：一种带有收纳盒放置装置的晶圆取粒机      申请号：202120417598X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/06/20  
摘要： 本申请涉及一种带有收纳盒放置装置的晶圆取粒机，涉及晶圆制备的领域，其包括机体，所述机体上设有工作台，所述工作台上滑移设有放置板，所述放置板开有用于容纳收纳盒的容纳槽，放置板设有位于容纳槽内的弹性夹片。本申请利用弹性夹片夹紧收纳盒，从而降低放置板在移动的过程中收纳盒发生晃动的可能性，一定程度上可确保晶圆的精准放置。