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  • 专利名称:一种用于半导体元器件封装的基板定位结构      申请号:2022201809189     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/24  
    摘要: 本实用新型提供了一种用于半导体元器件封装的基板定位结构,包括:工作台,设置在所述工作台上的驱动部以及以所述驱动部中轴线镜像设置在所述工作台上的两组校准部,其中;驱动所述驱动部,两组所述校准部能够对向旋转,以使两组所述校准部侧推外置基板。通过驱动部的持续性驱动工作,让两个校准部对向旋转而自上而下侧推置于工作台上的外置基板两侧,让外置基板两受力而居中定位在工作台上,该定位工作能循环进行,保证了外置基板的封装效率。
  • 专利名称:一种便于清除半导体元器件上残胶装置      申请号:2023204703373     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/24  
    摘要: 本实用新型公开了一种便于清除半导体元器件上残胶装置,涉及半导体元器件清理技术领域,包括底脚,还包括清洁结构以及固定结构,所述底脚的顶端安装有底板,且底板顶端的后端安装有背板,所述固定结构位于背板内部的上下两端,所述背板的顶端安装有顶板,且顶板的内部开设有第一空腔,所述顶板的一侧安装有第一伺服电机,且第一伺服电机的输出端安装有第一双向螺纹杆,所述第一空腔内部第一双向螺纹杆的外壁通过螺纹连接有两个第一螺纹块。本实用新型通过风机将残胶吸入进料通道的内部,再通过进料通道落入安装槽内部的滤网槽中,随后多余的空气则可以穿过风机,通过出风管排出,该结构实现了对残胶的收集,防止其落在装置的表面造成污染。
  • 专利名称:一种半导体刻蚀加工用清洗装置      申请号:2023204703250     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/24  
    摘要: 本实用新型公开了一种半导体刻蚀加工用清洗装置,涉及半导体技术领域,包括清洗箱,所述清洗箱内部的底端安装有密封块,且密封块的内部安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端贯穿密封块内部顶端并连接有转动杆,且转动杆的顶端安装有固定盘。本实用新型通过设置有固定片的存在,使得本装置能够灵活的利用两个固定片之间间距的调节效果,来对不同的硅晶圆记性固定,以此保证本装置在清洗过程中的稳定性,并且本装置还可以对固定片进行拆卸,从而便于对硅晶圆进行反面,提高本装置的清洗质量,进一步的,本装置还可以通过利用驱动电机的驱动使得在清洗过程中,能够进行转动,有效的将清洗杂质甩出,从而保证本装置的清洗质量。
  • 专利名称:一种用于局部空间的半导体温控系统      申请号:2023215330846     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/24  
    摘要: 本实用新型公开了一种用于局部空间的半导体温控系统,包括围合部、设于围合部上的温控组件以及设于围合部上用以进行围合部内换气的气孔组件,围合部包括保温层,温控组件包括设置在围合部外侧的热端出风组件、设置在围合部内侧并与热端出风组件对位配合的冷端出风组件以及设置在热端出风组件和冷端出风组件之间的半导体制冷片,本实用新型的半导体温控系统使热风和冷风尽可能的吹出更远的距离,使热端散热器和冷端散热器的散热以及吹冷风的效果分别更好,避免了冷端散热器的冷气流失的同时避免了热端散热器对冷端散热器的制冷效果产生干扰,气孔组件更好的控制围合部内冷气的流向和流速,使围合部内的制冷效果更好。
  • 专利名称:一种半导体熔断器维护设备     申请号:2023229963134     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/24  
  • 专利名称:一种半导体生产用切片装置     申请号:2023235656078     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/23  
  • 专利名称:一种半导体元器件加工装置     申请号:2023231618984     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/23  
  • 专利名称:一种半导体生产用固晶结构     申请号:202323565593X     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/22  
  • 专利名称:一种室温合成硒化锡粉体的方法      申请号:2018100460963     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:半导体材料 电子材料 光伏材料   相似专利 发布日:2024/07/18  
    摘要: 一种室温合成硒化锡粉体的沉淀法,将酒石酸、EDTA或柠檬酸溶于蒸馏水中,再加入硒化锡,搅拌使其溶解,制成溶液A,再将二氧化硒、氢氧化钠和硼氢化钠依次加入蒸馏水中,制成溶液B,将溶液A缓慢加入溶液B中,搅拌10‑20分钟,离心分离收集样品,随后放入烘箱进行干燥,然后自然冷却至室温,干燥后得黑色硒化锡粉体,本发明的整个工艺过程中的原料及产生的溶液易处理且无污染,制备成本低,操作过程简单,实验所需时间短,重复性高,可以制备出高纯度的硒化锡粉体。
  • 专利名称:一种便于散热的半导体封装结构     申请号:2023231703760     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/18  
  • 专利名称:一种半导体器件的金属互连结构     申请号:202323216827X     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/18  
  • 专利名称:一种多角度半导体检测设备      申请号:2022213589870     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/18  
    摘要: 本实用新型属于半导体技术领域,具体的说是一种多角度半导体检测设备,包括工作台、观测仪器、支撑箱和支撑机构;所述工作台顶部对称设置有两个立柱;两个所述立柱之间设置有横杆;所述观测仪器固接在横杆底部;所述支撑箱固接在工作台顶部;所述支撑机构设置在支撑箱内部;所述支撑机构包括滑杆、滑块、支撑连杆、置物板、第一弹簧和调节杆;所述滑杆两端均固接在支撑箱内壁;所述滑块滑动连接在滑杆外壁;所述支撑连杆一端铰接在滑块侧壁,另一端铰接在置物板底部;所述支撑连杆以滑块为轴对称设置有两个;所述置物板设置在滑块顶部上方;通过设置支撑机构,方便对半导体的检测角度进行调节,从而有助于提高对半导体的检测效率。
  • 专利名称:一种半导体封装检测设备      申请号:2022213585827     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/18  
    摘要: 本实用新型属于半导体技术领域,具体的说是一种半导体封装检测设备,包括底座、支撑台和检测机构;所述支撑台固接在底座顶部;所述底座顶部固接有两个支撑柱;两个所述支撑柱内部均设置有滑槽;所述检测机构设置在两个支撑柱外壁,且与滑槽滑动配合;所述检测机构包括滑块、横杆、套环、检测探头和固定杆;所述滑块滑动连接在滑槽内部;所述横杆端部侧壁固接在滑块外壁;所述套环滑动连接在横杆外壁;所述检测探头设置在套环底部;所述检测探头位于支撑台正上方位置;所述固定杆固接在滑块底部;通过设置检测机构,完成对半导体的检测工作,便于及时发现半导体残次品,从而有助于提高检测效率。
  • 专利名称:一种半导体芯片检测用PCB板夹持装置      申请号:2021202822311     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/18  
    摘要: 本实用新型涉及一种半导体芯片检测用PCB板夹持装置,包括支撑台、气压杆、升降座和框架,所述支撑台顶部安装有气压杆,所述气压杆伸缩端贯穿支撑台顶端安装有升降座;PCB板放置于工作台面的凸起部位,通过第二电机带动滑槽内的第一螺纹杆旋转,当第一螺纹杆顺时针旋转时,两个滑座同时向第一螺纹杆中部靠近,第一螺纹杆逆时针旋转时,两个滑座同时远离第一螺纹杆中部,同时第三电机工作带动第二螺纹杆旋转,当第二螺纹杆顺时针旋转时,两个夹板同时向第二螺纹杆中部靠近,第二螺纹杆逆时针旋转时,两个夹板同时远离第二螺纹杆中部,同时气压杆工作带动升降座以及框架下移,进而通过夹板实现对不同规格的PCB板的快速夹持。
  • 专利名称:一种半导体集成电路芯片测试设备      申请号:2021202690562     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/18  
    摘要: 本实用公开了一种半导体集成电路芯片测试设备,包括基板、支撑柱和测试单元;所述基板的上板面固接支撑柱的下端,支撑柱的上开设凹槽,凹槽的槽口两侧对称开设凹部;所述测试单元包括支撑板、一号弹簧和测试电路杆;所述凹槽内底面均匀固接多个一号弹簧的一端,一号弹簧的另一端固接支撑板下板面;所述凹部的内底面均匀安置多个测试电路杆,且测试电路杆电性连接外界万用表;该测试设备操作简单,相比人工手持测试方式,有效提高半导体集成电路芯片的测试效率,提高效益。
  • 专利名称:一种半导体检测设备零部件用打磨装置      申请号:2021202681811     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/18  
    摘要: 本实用新型涉及零件打磨技术领域,尤其涉及一种半导体检测设备零部件用打磨装置,包括基板,基板上设有打磨单元和夹持单元;打磨单元包括驱动电机、丝杆、导向杆、固定板、L形架、气缸、打磨电机和打磨毛刷;夹持单元包括夹板、滑块、固定块和一号螺杆;基板的上板面对称开导向槽,导向槽内滑动连接滑块,滑块对称固接夹板的下端面,两个夹板之间通过一号螺杆连接,一号螺杆的端部滑动贯穿固接在基板上的固定块,一号螺杆螺纹固穿两个夹板,且两个夹板与一号螺杆反向螺纹连接;该打磨过程中,打磨电机在驱动电机和气缸之间的配合下,使得定位槽内侧壁无死角打磨,同时相比人工打磨,打磨效率更高,打磨厚度更加均匀,且打磨后的质量更佳。
  • 专利名称:一种半导体生产的筛选装置     申请号:2023231615740     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/17  
  • 专利名称:一种半导体二极管引脚切断装置      申请号:2020209223792     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/17  
    摘要: 本实用新型公开了一种半导体二极管引脚切断装置,包括底座,底座上部设置有固定座,固定座顶部具有若干二极管放置槽,固定座上方设置有第一支撑架,第一支撑架两端底部与底座相连接,固定座横向一侧的两端都设置有滑轨,滑轨滑动连接有第二支撑架,第二支撑架中间设置有调节丝杆,第二支撑架位于固定座一侧的侧面滑动连接有T型切断座板,T型切断座板底部位于切断槽的位置设置有标尺,标尺下方的底座具有刻度线。本实用新型的有益效果是:本实用新型设计合理,便于操作,实用性强;能够同时对多个二极管的引脚进行切断,此外,还可以使得二极管的引脚切断尺寸更精确,误差更小,适合推广使用。
  • 专利名称:一种硅片研磨装置      申请号:2023232307624     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/15  
    摘要: 本实用新型公开了一种硅片研磨装置,包括基座,用于夹持硅片的夹持结构,所述基座顶壁通过支撑杆固定连接有机架,所述机架靠近基座一侧的侧壁上配置有研磨盘,所述夹持结构的一侧配置有驱动结构,所述夹持结构包括安装在基座顶壁上的滑轨,及安装于滑轨凹陷处滑动连接的第一滑块和第二滑块,所述第一滑块和第二滑块的侧壁上分别开设有螺纹方向相反的第一螺纹孔和第二螺纹孔,所述滑轨凹陷处内壁通过固定套转动连接有螺杆,所述螺杆侧壁上设置有配合第一螺纹孔和第二螺纹孔的第二外螺纹和第三外螺纹。本实用新型中,通过驱动结构驱动夹持结构夹紧或松开硅片,解决了夹持固定后的硅片不易被取出的问题。
  • 专利名称:一种用于半导体激光器的散热装置      申请号:2022216959564     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:半导体   相似专利 发布日:2024/07/15  
    摘要: 本实用新型涉及散热技术领域,本实用新型提供了一种用于半导体激光器的散热装置,涉及到激光器,包括水箱以及设置在所述水箱上带走激光器热量的散热机构,所述散热机构内部安装有与其滑动连接的激光器。水泵将水箱内部的水输送到导流罩的内部,水从导流罩进入到输水腔的内部,水会在套壳的内部流动,水带走套壳上的热量,套壳和激光器相接触的,输水腔很容易将激光器上散发出来的热量带走,水通过输水腔回流到水箱的内部后,由于水箱与的体积大,便于通过水箱的外壁向外散热,降低了水箱内部水的热量,水泵会再次将水输送到输水腔的内部形成一个水循环,此过程中不会浪费水源,不需要外接水源和水管。
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