专利名称：一种光电子器件封装结构

申请号：2023214752709     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体封装 光电集成   相似专利 发布日：2025/12/26  

应用场景：光通信模块；激光雷达；光纤传感器；光电探测器；集成光子芯片

专利名称：一种高强度的半导体皱纹纸

申请号：2021206773672     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体材料 电子元器件 特种纸制造 绝缘材料   相似专利 发布日：2025/12/26  

应用场景：半导体器件绝缘层；电子元器件封装；高温环境绝缘；精密仪器防护；电力设备绝缘材料

专利名称：一种定向隔离的瓷嘴清洗机分放设备

申请号：2019106355344     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体封装 电子元件制造 精密清洗设备   相似专利 发布日：2025/12/09  

应用场景：集成电路封装生产线中的IC晶圆切割工序；LED芯片制造过程中的固晶环节；微机电系统（MEMS）器件生产环境；需要高精度清洁与分拣的电子元器件加工场景

专利名称：一种Te/PbTe异质结纳米薄膜的制备方法

申请号：2017101052420     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体材料 纳米技术 热电材料 薄膜制备   相似专利 发布日：2025/12/08  

应用场景：热电器件制造；微电子器件封装；能源转换装置；传感器敏感元件；固态制冷设备

专利名称：发光二极管导线架

申请号：2023201764676     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体封装 LED制造 电子元件支架 光电器件结构设计   相似专利 发布日：2025/12/08  

应用场景：LED芯片封装生产线；照明设备组装；显示屏模块制造；汽车尾灯电路集成；微型化电子元器件布局优化

专利名称：集成电路芯片导电胶装置

申请号：2022235507134     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体封装 电子材料 微电子制造 光电器件 传感器技术   相似专利 发布日：2025/11/29  

应用场景：集成电路芯片封装工艺；高密度电子元件互连；柔性电路板连接；LED/OLED显示模组组装；精密传感器信号传输；可穿戴设备电路集成；新能源电池组导电接口；微型化电子设备制造

专利名称：一种芯片的超声热压焊装置

申请号：2022233433969     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体封装 微电子制造 焊接工艺与设备 超声辅助加工   相似专利 发布日：2025/11/29  

应用场景：集成电路芯片封装测试；功率器件高密度互连；柔性基板/低温共烧陶瓷（LTCC）精密焊接；航空航天高可靠性电子组件制造

专利名称：一种硅基转接板的封装机构及其封装方法

申请号：2020109538778     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体封装 微电子器件制造 三维集成 芯片级封装 转接板技术   相似专利 发布日：2025/11/29  

应用场景：高密度集成电路封装；先进半导体器件三维堆叠；MEMS/传感器封装；光电器件集成；晶圆级封装工艺优化

专利名称：引线焊接装置

申请号：2018116274654     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体封装 电子元件制造 微电子技术   相似专利 发布日：2025/11/29  

应用场景：集成电路芯片封装；LED灯珠焊接；传感器引脚连接；电子元器件自动化生产

专利名称：功率器件封装设备

申请号：2018105039383     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体封装 电子制造 电力电子   相似专利 发布日：2025/11/29  

应用场景：用于生产IGBT模块的自动化封装产线；解决传统功率器件封装中热界面材料涂覆不均导致的散热失效问题；适配新能源汽车电机控制器的高可靠性封装工艺；实现光伏逆变器用功率模块的高效气密封装；支持第三代半导体芯片的低温共晶焊封装需求

专利名称：一种快拆式多芯片安装结构

申请号：2021216435193     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体封装 电子器件制造 微电子机械系统 MEMS 集成电路组装   相似专利 发布日：2025/11/19  

应用场景：消费电子产品快速维修场景下的芯片更换需求；工业控制设备中多芯片模块的高效维护场景；物联网终端设备的模块化升级应用场景；数据中心服务器主板的高密布线环境下芯片热插拔管理场景

专利名称：一种具有卡接式固定结构的芯片

申请号：202121643259X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体封装 电子元件固定技术   相似专利 发布日：2025/11/19  

应用场景：电子设备制造中的芯片快速安装与防震加固；便携式电子产品维修时的模块化替换

专利名称：一种具有锌、氧双空位的ZnO/ZnS复合材料及其制备方法与应用

申请号：2024102552908     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体材料 光催化材料 纳米复合材料   相似专利 发布日：2025/11/17  

应用场景：环境污染治理（如水体有机污染物降解）；太阳能电池效率提升；气体传感器灵敏度增强

专利名称：一种可见光激发的丙酮气体传感器及其制备方法

申请号：2020105816670     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体材料 气体传感技术 环境监测 医疗诊断   相似专利 发布日：2025/11/16  

应用场景：呼吸式糖尿病无创检测;工业场所丙酮泄漏实时监控;实验室挥发性有机物(VOCs)定性分析;可穿戴健康监护设备开发

专利名称：一种p-n异质结型氧化铜-氧化钨材料及制备方法与应用

申请号：2019111005092     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体材料 纳米复合材料 光催化材料 能源存储材料   相似专利 发布日：2025/11/16  

应用场景：光催化降解污染物；太阳能电池；气体传感器；锂离子电池电极材料

专利名称：一种SMD-LED支架

申请号：2022221140134     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体封装 照明器件 电子元件制造   相似专利 发布日：2025/11/11  

应用场景：表面贴装发光二极管的自动化生产流程；高密度PCB板的集成化光源模块组装；商业照明设备的小型化结构设计

专利名称：一种半导体制冷石墨烯芯片

申请号：2020106866592     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体材料 微电子器件 热电转换技术 纳米复合材料   相似专利 发布日：2025/11/10  

应用场景：电子设备局部精准控温;数据中心散热系统;便携式医疗冷藏设备;新能源汽车电池温控管理;可穿戴设备智能调温

专利名称：一种改良吸力的芯片固定结构

申请号：2021221521150     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体封装 微电子器件制造 真空吸附技术   相似专利 发布日：2025/11/10  

应用场景：集成电路芯片封装测试过程中的临时固定；LED芯片贴装工序中的精准定位；精密电子元器件组装线的自动化夹持场景

专利名称：一种有机单晶微米带P-N异质结阵列的生长方法

申请号：2018101761169     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体材料 纳米技术 光电器件 晶体生长技术   相似专利 发布日：2025/09/19  

应用场景：高性能光电探测器制造;柔性电子皮肤传感器开发;微型化太阳能电池阵列优化;光通信元件集成

专利名称：具有高效蓝光发射性能的卤化锌钙钛矿材料及其制备方法和应用注意：申请人在申请日后补交了实验数据，但该数据并未包含在本授权公告文档中。

申请号：2023102405336     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体材料 光电材料 纳米材料 显示技术 照明设备   相似专利 发布日：2025/09/15  

应用场景：LED显示屏背光源;固态激光器增益介质;生物成像荧光标记;光通信波段源;太阳能电池辅助层