专利名称：一种基于特斯拉阀的微流控芯片      申请号：2021220195489     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 病原体检测 药物筛选 生物制药   相似专利 发布日：2025/07/17  
摘要： 本申请涉及一种基于特斯拉阀的微流控芯片，其包括具有进样孔和出样孔的进样腔室、若干个相互独立的反应腔室、以及微流控流道，微流控流道包括进样主流道和进样分流道，进样主流道的一端与出样孔连通，另一端设置有数目与反应腔室数目一致的样本分流出口，各个样本分流出口均通过一条进样分流道与相应的反应腔室的进样口一一连通；每个进样分流道上具有特斯拉阀，以使得进样分流道的液体进入反应腔室，而反应腔室的液体无法进入到进样分流道，实现单向流通，避免在进样过程中会造成液体之间的相互污染，提高检测的准确性和效率。且特斯拉阀的使用寿命长，无需可移动部件的移动来限制液体的流通或阻隔，提高了微流控芯片的使用寿命。

专利名称：一种微滴式数字PCR纳米芯片      申请号：202122019546X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 基因检测 DNA RNA测序 病原体检测 细胞测序 生物制药   相似专利 发布日：2025/07/17  
摘要： 本申请涉及一种微滴式数字PCR纳米芯片，其包括基板、形成在基板上的若干个微滴生成单元，该微滴生成单元包括进液口、及与进液口连通的若干通道，通道形成有若干腔室，腔室自通道的部分内壁向外凸伸形成，分配到每个腔室中的微滴大小均一、微滴生成稳定、生成效率高且无液滴交叉污染，提高检测效率，适用于稀有突变检测、液体活检等，提高了工作效率，且降低了生产成本。

专利名称：一种带有散热结构的MOS管      申请号：2021215716861     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/17  
摘要： 本实用新型公开了一种带有散热结构的MOS管，包括中部板体，所述中部板体的一侧设置有若干个侧面连接杆体，所述中部板体的另一侧设置有侧面连接板体，所述中部板体的上部位置设置有铜质导热片，所述铜质导热片上设置有若干个散热鳍片，所述铜质导热片上在位于散热鳍片的两侧位置均设置有两个中部活动杆，所述中部活动杆上设置有中部弹簧。本实用新型所述的一种带有散热结构的MOS管，属于半导体领域，通过设置的铜质导热片能够对中部板体进行散热，使得散热效果更好，同时能够防止铜质导热片和中部板体之间产生间隙，另外结构可以快速安装，且能够通过侧面螺柱等机构调节内部压板，从而使得结构安装更为稳固。

专利名称：一种半导体芯片的点胶机构      申请号：202321550177X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/17  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片的点胶机构，涉及半导体芯片点胶装置技术领域，包括纵向直线丝杠导轨模组、底部机体和放置支撑脚，所述纵向直线丝杠导轨模组安装固定在底部机体的上端两侧上，所述底部机体的下端设置有放置支撑脚，所述底部机体的上端中间设置有纵向移动机，所述纵向移动机的上端设置有半导体芯片携带组件，所述半导体芯片携带组件的上端内侧设置有半导体芯片本体，所述纵向直线丝杠导轨模组的上端设置有凹型架，所述凹型架的顶端内侧设置有横向直线丝杠导轨模组。本实用新型通过设置有半导体芯片携带组件结构，从而便于携带半导体芯片本体进行点胶，并且半导体芯片本体在点胶后便于人员拿取。

专利名称：一种半导体封装夹持结构      申请号：2023213285210     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/17  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体封装夹持结构，属于半导体生产技术领域，包括支撑座和若干均匀分布的圆盘，所述圆盘的顶部开设有负压口，所述支撑座的顶部开设有与负压口一一对应的抽气口，所述支撑座的底部设置有抽气机构。本实用新型使用时，将晶盘放置于两个定位板之间，若是晶盘尺寸较大，则先用手指挤压定位板，使得两个定位板朝向相远离的方向移动，在晶盘放置好后，定位板在定位弹簧的作用力可对晶盘进行初步固定，而且定位弹簧可避免将晶盘夹伤，然后启动控制器，控制器使得抽气泵工作，抽气泵的抽气端可使得输气管、抽气口和负压口呈负压状态，可使得晶盘在圆盘上固定，因此，可实现避免晶盘出现损伤的效果。

专利名称：一种硅片氧化层去除装置      申请号：2023217364705     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/17  
摘要： 本实用新型公开了一种硅片氧化层去除装置，涉及半导体加工技术领域，包括直角顶板和底部箱体，所述直角顶板安装固定在底部箱体的上端位置上，所述底部箱体的上端左侧设置有氧化浸泡腔，所述底部箱体的上端右侧设置有干燥处理器，所述底部箱体的下端中间设置有支撑放置座，所述直角顶板的顶端中间设置有直线丝杠导轨模组，所述直线丝杠导轨模组的下端设置有升降浸泡收纳框，所述升降浸泡收纳框的下端内侧设置有硅片本体。本实用新型通过升降浸泡收纳框上端直线丝杠导轨模组的左右摆动，使得升降浸泡收纳框下端内侧的硅片本体可以晃动分离产生间隙，这样在浸泡时更加充分全面。

专利名称：一种晶圆吸附装置      申请号：2023213284862     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/17  
摘要： 本实用新型公开了一种晶圆吸附装置，包括定位框和真空吸盘，所述定位框侧壁的内壁等角度固定有定位杆，且定位杆的外壁套设有滑套，并且滑套的下表面固定设置有真空吸盘，而且定位框下端内壁的中心处活动连接有调节杆，所述调节杆的上端外壁固定安装有齿轮，且齿轮下方的调节杆外壁套设有套环，并且套环的边侧外壁活动连接有支杆。该晶圆吸附装置便于调节，从而方便装置吸附不同尺寸的晶圆，增加了装置的通用性。

专利名称：一种晶圆研磨装置      申请号：2023213284190     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/17  
摘要： 本实用新型公开了一种晶圆研磨装置，包括研磨平台，所述研磨平台的上表面固定设置有研磨垫，且研磨平台的边侧外壁固定连接有支撑臂，所述支撑臂端部的内壁活动安装有定位柱，且定位柱的上端部固定连接有套筒，并且套筒的内壁设置有限位机构，所述定位柱边侧的支撑臂内壁活动安装有限位柱，且限位柱的上端部固定连接有挡环。该晶圆研磨装置便于阻挡飞溅的研磨液，从而避免研磨液在装置周围凝结影响装置后续的使用。

专利名称：一种晶圆清洗抛光装置      申请号：2023211098864     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/17  
摘要： 本实用新型公开了一种晶圆清洗抛光装置，属于打磨设备技术领域，本实用新型包括旋转驱动设备，所述旋转驱动设备输出端设有旋转头，所述旋转头上方贴合有研磨垫，吊臂，所述吊臂通过轴承转动连接有研磨头，所述研磨头下方贴合吸附有晶圆片，负压压缩机，所述负压压缩机通过气道基座与旋转驱动设备以及吊臂均连通，所述气道基座与吊臂竖直滑动设置。本实用新型中，采用了双向吸附打磨机构，避免了直接将研磨液滴在晶圆片上时，打磨过程中研磨液顺晶圆片侧面滴落对晶圆片另一面造成污染的缺陷。

专利名称：垂直型锗硅光电探测器及其制备方法      申请号：2023115120984     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/15  
摘要： 本发明涉及光电探测器技术领域，具体公开了一种垂直型锗硅光电探测器及其制备方法，包括：硅衬底，以及依次形成在硅衬底上的氧化层、波导层、锗层和电极层；所述波导层包括轻掺杂区域和位于轻掺杂区域两侧的重掺杂区域，所述锗层形成在所述波导层的轻掺杂区域上，所述重掺杂区域的离子掺杂浓度大于所述轻掺杂区域的离子掺杂浓度；刻蚀结构，形成在所述波导层的轻掺杂区域；所述刻蚀结构的厚度等于所述波导层的厚度，且所述刻蚀结构的等效长度小于锗层的长度。本发明提供的垂直型锗硅光电探测器能够有效提升探测器的带宽。

专利名称：高效耦合的硅基异质集成半导体光放大器结构及制备方法      申请号：2023114618579     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/15  
摘要： 本发明公开了高效耦合的硅基异质集成半导体光放大器结构及制备方法，其中，器件结构包括：衬底层，包括硅衬底层和埋氧SIO2层；硅波导，位于衬底层之上，包括第一硅波导部分和第二硅波导部分，沿预设方向排布，第一硅波导部分和第二硅波导部分之间间隔预设距离；半导体光放大器，底部设置有预设高度的卡槽结构，以通过卡槽结构两侧的槽壁使半导体光放大器卡扣在所述第一波导部分、第二波导部分及二者之间的间隙的上方；卡槽的宽度不低于硅波导的宽度，卡槽的高度不低于硅波导的厚度；覆盖层，位于半导体光放大器之上，用于集成SOA和硅波导，并保护半导体光放大器免受大气中水、氧的侵袭。本方案，集成工艺较为简单，且不存在浪费SOA外延材料的现象。

专利名称：硅基片上异质集成III-V族有源器件及其制备方法      申请号：2023112488528     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/15  
摘要： 本发明涉及硅基光电异质集成技术领域，具体公开了一种硅基片上异质集成III‑V族有源器件及其制备方法，包括：硅片基底；硅波导，形成在硅片基底上；III‑V族有源器件，朝向硅片基底的表面形成凹槽结构，以容纳硅波导，凹槽结构的宽度不小于硅波导的宽度，深度不小于目标深度；薄膜覆盖层，形成在硅片基底上，其厚度全部覆盖硅波导且至少部分覆盖所述III‑V族有源器件；第一金属电极，一端与凹槽结构的端面接触，另一端延伸至薄膜覆盖层表面；第二金属电极，位于III‑V族有源器件背离硅片基底的表面。本发明提供的硅基片上异质集成III‑V族有源器件能够提高III‑V族有源器件与硅波导的耦合效率且工艺难度低。

专利名称：一种晶上系统及其电源状态配置、反馈、控制方法      申请号：2023111349049     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/15  
摘要： 本发明公开了一种晶上系统及其电源状态配置、反馈、控制方法，涉及晶圆级处理器领域，其技术方案要点是：包括一主控制器和与模组群一一对应设置的多个从控制器，主控制器，用于通过与主控制器通信连接的外部接口获取各模组群的电源状态配置数据，并发送至对应的从控制器，或用于接收电源状态反馈数据并通过外部接口发送；从控制器，用于将电源状态配置信息发送至对应的芯粒，或用于接收芯粒上传的电源状态反馈信息；芯粒，用于根据电源状态配置信息设定电源状态，或向从控制器上传电源状态反馈信息。其特点是能够精准控制晶上系统各芯粒的电源状态并完成状态反馈，安全便捷，节省硬件资源开销，减少系统功耗，提升电源状态配置的效率。

专利名称：一种芯片堆叠结构及其制作方法      申请号：2022115250536     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/15  
摘要： 本发明公开了一种芯片堆叠结构及其制作方法。包括：至少两个堆叠体，所述堆叠体层叠设置，其中，所述堆叠体包括第一芯片层、第二芯片层和第一电路重构层；所述第一芯片层的第一焊盘和所述第二芯片层的第二焊盘均设置在靠近所述第一电路重构层的一侧；所述第一电路重构层包括至少一个第一连接结构和至少一个第二连接结构；所述第一焊盘通过所述第一连接结构与所述第二焊盘电连接；所述第二连接结构与所述第一焊盘和/或所述第二焊盘电连接；其中，在所述第一电路重构层的至少一侧的表面上露出部分所述第二连接结构，用于与外界进行电连接。本发明提供的技术方案，减少芯片间的外部侧边互连的连接数量，降低布线难度，节约了芯片的面积。

专利名称：一种大容量高效单晶硅片     申请号：2024224142056     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/15  

专利名称：一种半导体生产用原料储存罐      申请号：2023209227119     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/14  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体生产用原料储存罐，包括罐体，所述罐体内设有烘干机构，所述烘干机构包括固定安装在罐体外表面的第一固定板，所述第一固定板的上表面固定安装有风机，所述风机与罐体之间固定安装有导风管，所述罐体内固定安装有储存盘，所述储存盘上固定安装有通风限位板，所述导风管的水平高度与通风限位板的水平高度一致设置，所述罐体的上表面固定安装有冷凝箱，所述冷凝箱的两侧与罐体之间分别固定安装有两根贯通管，所述冷凝箱的下端滑动安装有收集盒。本实用新型通过烘干机构，使罐体内的水蒸汽中的水被提取出来，被提取的水蒸汽再次进入罐体内，减少罐体内热量的散失。

专利名称：一种半导体储冷式散热器装置、方法      申请号：2017104295509     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/14  
摘要： 本发明公开了一种半导体储冷式散热器装置、方法,包括：连接模块，用于利用散热器通过支架、所述扣具连接CPU处理器的发热体、部件；密封水盒模块，用于密封水盒为一密闭金属容器中，存储有适量的冷却液，冷却液为水及水混合物，所述密封水盒内表面连接分布有多片金属散热片；在所述密封水盒的金属容器外壁，由发泡隔热材料整体包裹；半导体制冷模块，用于半导体制冷片的制冷面连接所述密封水盒上表面,进行制冷、降温，且制冷效率大于CPU处理器热量产生效率；散热片模块，用于所述散热片吸收半导体散热面产生的热量；散热管吸收CPU处理器热量，并将热量传导至金属机箱上；调速风扇模块，用于风扇对所述散热片进行吹风散热，并根据热量大小自动调节风扇的转速；供电模块。

专利名称：一种半导体的制备方法      申请号：2022108679477     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/18  
摘要： 本发明涉及半导体生产领域，更具体的说是一种半导体的制备方法，该方法包括以下步骤：步骤一：从沙子中提取硅并将硅加工纯化成多晶硅；步骤二：将多晶硅加工成单晶硅棒；步骤三：用金刚石刀具将单晶硅棒加工成硅晶片；步骤四：先用硅晶片互相打磨，再对硅晶片刻蚀后进行抛光，完成半导体的制备。所述半导体的制备方法，是使用半导体制备装置加工的，所述装置包括两个轴线对应的限制切割后的硅晶片的固定环，固定环上均通过自身固接的多个立柱转动有多个用于夹紧硅晶片的夹板，固定环上均固接有推动对应的夹板夹紧硅晶片的簧板。能够利用切割好的晶圆片的相对转动实现相互打磨光滑。

专利名称：一种生产封装集成电路装置的方法及装置      申请号：2022108018328     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/11  
摘要： 本发明公开了一种生产封装集成电路装置的方法及装置，涉及集成电路生产技术领域，解决了现有集成电路引脚检测不便的问题，包括输送条，输送条上等距开有多个凸形通孔，且凸形通孔内设有凸形板，凸形板外侧摆放有集成电路，还包括固定于凸形板内的两个对接管和安装于输送条外侧的对位组件，两个对接管底部滑动贯穿有调节板，且调节板外侧安装有调节机构，输送条底部对应调节机构位置处安装有负压吸附机构，本发明通过在设计的负压吸附机构和对接组件相互配合，从而能够将集成电路在输送条上进行定位输送，再配合检测机构实现对其引脚进行检测，能够有效的对引脚歪斜和长短进行检测，并能够剔除引脚有瑕疵的集成电路，提高对集成电路的生产质量。

专利名称：一种硅片清洗干燥装置     申请号：2024221064252     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2025/07/11