发明专利 已授权

一种高维的轨迹插补方法

📄 申请号:CN201910672114.3 📄 发布日:2026/04/16

著录项目信息

申请日
2019-07-24
公开号
CN110286651B
公开日
2021-08-27
申请人
湘潭大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

工业自动化, 智能制造, 数控机床, 工业机器人, 精密加工

摘要

本发明公开了一种高维的轨迹插补方法,包括以下步骤:建立插补行程模型,通过建立插补行程模型预测插补轨迹,建立插补行程速度规划;在样条刀位轨迹生成的同时,同步建立刀位轨迹和映射参数之间的映射关系,把实时插补需要建模、迭代的计算提前到与刀位轨迹生成的同时进行;映射参数包括运动参数、几何特征参数和机床性能参数;将映射关系、生成样条刀具轨迹所具有的节点向量和控制点信息一并代入耦合成高维向量进行实时插补。本发明通过构建高维向量,在计算插补轨迹时无需进行反复的迭代等大量的计算,可以直接通过高维向量中映射因子与节点向量、控制点信息一并带入耦合进行实时插补,以提高实时插补的计算效率,降低计算量。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:90 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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