发明专利已授权

一种基于CFD仿真的磁流体射流剪切抛光装置及方法

📄 申请号：CN202411856851.6 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2024-12-17

公开号

CN119388331B

公开日

2025-09-30

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24C1_08

IPC 分类号

B24C1_08 , B24C3_04 , B24C7_00 , B24C9_00 ,

技术画像

所属领域

精密加工精密加工磁流体抛光技术计算流体力学仿真

应用场景

精密制造, 光学元件抛光, 模具表面处理, 表面光整加工, 半导体晶圆抛光

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摘要

本发明公开了一种基于CFD仿真的磁流体射流剪切抛光装置及方法，其装置部分包括工业五轴机床、流体循环系统、射流抛光模块和计算机CNC数控系统。射流抛光模块和被加工工件8分别安装在工业五轴机床的工作台和刀具安装座上，能够在计算机CNC数控系统的控制下，实现五轴抛光加工。所述射流抛光模块包括射流工具头和旋转磁场发生装置。本发明通过在射流工具头的射流出口处施加旋转磁场，驱动抛光液中的四氧化三铁颗粒沿磁力线方向排列形成链状结构，显著提高抛光液的粘度并赋予其高速自旋转运动特性。液柱的高速旋转和增强的粘度产生了更强的剪切力，使其在工件表面实现高效的材料去除。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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