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发明专利
已授权
一种具有致密性和耐刻蚀性Y2O3薄膜的制备方法及其应用
📄 申请号:CN202410997168.8
📄 发布日:2025/11/16
著录项目信息
申请日
2024-07-24
公开号
CN118516652B
公开日
2024-11-26
申请人
武汉麦韦光学科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
C23C14_35
IPC 分类号
C23C14_35
,
C23C14_08
,
C23C14_58
,
H01J37_32
,
H01L21_67
,
技术画像
所属领域
稀土氧化物薄膜
稀土氧化物薄膜
薄膜制备工艺
功能薄膜
应用场景
半导体集成电路制造, 等离子体刻蚀设备保护层, 光学器件涂层, 电子器件防护层
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摘要
本发明提供一种具有致密性和耐刻蚀性Y2O3薄膜的制备方法,包括以下步骤:S1、将衬底清洗,吹干,置于UV光清洗机中进行活化处理;S2、将步骤S1中衬底置于磁控溅射镀膜机内,边抽真空边加热,达到本底真空后通入氩气,对Y2O3靶材进行预溅射,预溅射完成后打开挡板,调节腔体气压,正式溅射开始,溅射完毕后取出衬底;S3、将步骤S2中衬底在800~1000℃条件下进行真空退火,退火过程中持续通入O2,退火完成后在真空环境下自然降温,即完成Y2O3薄膜的制备。本发明制备的Y2O3薄膜具有致密性和耐刻蚀性,可以应用于刻蚀设备,提高设备使用寿命的同时还可提升设备性能。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
铁掺杂金刚石稀磁半导体及其制备方法
当前第 / 件
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