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| 专利/申请号: | CN201010522076.2 | 专利名称: | 平板倒装焊GaN基LED芯片结构 | 
| 申请日: | 2010-10-28 | 申请/专利权人 | 山东华光光电子有限公司 | 
| 专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省济南市高新区天辰大街1835号 | 
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L33/62 分类检索 | 
| 公开/公告日: | 2013-04-03 | 转让价格: | 【平台担保交易】 | 
| 公开/公告号: | CN102034925B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | 
| 浏览量: | 27 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 | 
摘 要:本发明提出了一种平板倒装焊GaN基LED芯片结构,包括衬底,在衬底的下方自上至下依次设有N型GaN层、量子阱QW有源区、P型GaN层、电流扩展层和光反射层;光反射层上刻蚀有至N型GaN层的台阶面,在该台阶面的N型GaN层上制作有N电极,在光反射层上制作有P电极,N电极与P电极的外端处于同一水平面;在P电极焊盘和N电极焊盘所在面的除P电极焊盘和N电极焊盘以外的其它区域上镀有一层透明绝缘介质膜,P电极焊点外端制作有P焊板,N电极焊点外端制作有N焊板,P焊板和N焊板共晶或合金焊接到导热Si或者SiC衬底的P电极区和N电极区上。本发明在PN焊盘外区域涂绝缘介质膜,防止了PN连通短路,将有限N区电极导热平板搭至P区台面上。
| 交易方 | 企业 | 个人 | 
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) | 
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) | 
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) | 
| 日期 | 法律信息 | 备注 | 
| 2021/03/02 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人由常熟市知识产权运营中心有限公司变更为常熟市知识产权运营中心有限公司 地址由215500 江苏省苏州市常熟市草荡路13号变更为215500 江苏省苏州市常熟市常福街道联丰路68号4号楼5楼 | 
| 2020/12/04 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2020.11.20 专利权人由山东浪潮华光光电子股份有限公司变更为常熟市知识产权运营中心有限公司 地址由261061 山东省潍坊市高新区金马路9号变更为215500 江苏省苏州市常熟市草荡路13号 | 
| 2015/12/30 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2015.12.11 专利权人由山东华光光电子有限公司变更为山东浪潮华光光电子股份有限公司 地址由250101 山东省济南市高新区天辰大街1835号变更为261061 山东省潍坊市高新区金马路9号 | 
| 2013/04/03 | 授权 | 授权 | 
| 2011/06/15 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 33/62 专利申请号: 201010522076.2 申请日: 2010.10.28 | 
| 2011/04/27 | 公布 | 公布 | 
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 | 
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