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摘 要:本发明公开了一种倒装功率LED管芯自由组合灯芯,包括平板倒装焊GaN基LED管芯和导热基板,平板倒装焊GaN基LED管芯的P电极焊点外端制作有P焊板,N电极焊点外端制作有N焊板,其特征是:在一导热基板上光刻有制作组合灯芯所需的串并联的P电极区和N电极区;每一颗平板倒装焊GaN基LED管芯通过P焊板和N焊板共晶或合金焊接到导热基板的P电极区和N电极区。本发明通过金属焊盘平板化倒装芯片合金或共晶焊接基板,其基板上可用光刻腐蚀或剥离方式根据灯芯需要任意组合连接,芯片间连接按照需要在基板上光刻腐蚀或剥离制作通道,避免了打线连接的弊端,减少了管芯间集成打线连接的步骤,制作简单,同时提高了成品率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201010522080.9 | 专利名称: | 倒装功率LED管芯自由组合灯芯 |
申请日: | 2010-10-28 | 申请/专利权人 | 山东华光光电子有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省济南市高新区天辰大街1835号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L25/03搜分类 灯具搜索 |
公开/公告日: | 2012-03-21 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN102064164B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |