摘要
本实用新型公开了一种基于Si基GAN的Micro LED的外延结构,所述Micro LED的外延结构的Si基外延从下到上依次包括:Si衬底、单晶ALN缓冲层、ALGaN应力调节层、低掺杂Si浓度的NGaN层、n型AlGan层、高掺杂Si浓度NGan层、MQW层、电子阻挡层、PGan层和接触层;其中,MQW层为至少一个GaN/AlGaN/InGaN层。该结构利于硅基衬底湿法剥离,制备垂直结构Micro LED芯片,节省后制程成本,提高良率。该结构具体限定了ALN层为单晶缓冲ALN层,其有效改善了Micro‑LED的晶体质量和外观缺陷。