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发明专利
已授权
一种紫外LED封装器件
📄 申请号:CN201810287695.4
📄 发布日:2026/03/02
著录项目信息
申请日
2018-04-03
公开号
CN108321282A
公开日
2018-07-24
申请人
黄璟雯
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01L33_48
IPC 分类号
H01L33_48
,
H01L33_56
,
H01L25_075
,
技术画像
所属领域
紫外LED
紫外LED
LED封装技术
光电子器件
应用场景
紫外固化, 杀菌消毒, 水处理, 光催化, 医疗健康
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摘要
本发明涉及紫外LED封装技术领域,公开了一种紫外LED封装器件,包括分别设置于紫外LED两侧的上透光中空壳体与下透光中空壳体,上透光中空壳体的一侧与下透光中空壳体的一侧具有开口端,紫外LED包括基板和设置于基板上的多个晶片,基板的一侧封闭上透光中空壳体的开口端且基板的另一侧封闭下透光中空壳体的开口端,上透光中空壳体的内部与下透光中空壳体的内部真空或充满填充气体。上述封装器件通过透光中空壳体与充满其中的填充气体或者真空来实现对紫外LED的封装,整个封装器件不使用有机封装材料,能够从源头上完全克服紫外光对有机封装材料的老化,从而有效提高紫外LED的性能并延长其使用寿命。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20240920
✅ 授权
20240621
⏳ 专利申请权的转移 :
20180817
?? 实质审查的生效 :
20180724
📄 公开
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