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摘 要:本发明涉及紫外LED封装技术领域,公开了一种紫外LED封装器件,包括分别设置于紫外LED两侧的上透光中空壳体与下透光中空壳体,上透光中空壳体的一侧与下透光中空壳体的一侧具有开口端,紫外LED包括基板和设置于基板上的多个晶片,基板的一侧封闭上透光中空壳体的开口端且基板的另一侧封闭下透光中空壳体的开口端,上透光中空壳体的内部与下透光中空壳体的内部真空或充满填充气体。上述封装器件通过透光中空壳体与充满其中的填充气体或者真空来实现对紫外LED的封装,整个封装器件不使用有机封装材料,能够从源头上完全克服紫外光对有机封装材料的老化,从而有效提高紫外LED的性能并延长其使用寿命。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810287695.4 | 专利名称: | 一种紫外LED封装器件 |
申请日: | 2018-04-03 | 申请/专利权人 | 江苏鸿利国泽光电科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省镇江市丹徒区高新园区丹桂路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/48搜分类 紫光灯 LED灯 二极管 半导体发光器件搜索 |
公开/公告日: | 2018-07-24 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108321282A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |