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本发明公开了一种板上集成光源COB封装白色胶面制作方法，包括：制作所需要形状的铝基板，根据需要排列PCB电路；按照工程图纸中晶粒分布，用固晶胶将晶片固定，并烘烤，完成固晶；将待焊线材料放入相应工夹具，芯片间连线焊接，进行半成品测试；调配荧光胶实施点胶，完成后进行烘烤固化；调配乳白色胶实施点胶，完成后进行烘烤固化；进行分光测试、老化测试，得到白色胶面的COB光源成品。本发明可以使原有的板上集成光源黄色荧光粉胶层封装成白色，与家居白色墙面接近，可以直接将光源外置使用，节约了大量的配件成本，外表美观、纤细超薄、密封性好、隐藏性好、散热性能强、光利用率高、使用寿命长、产品一致性好、可任意雕割形状、有效应用于各种领域等优点。

本发明公开了一种大发光角度小型LED芯片的加工方法，包括以下步骤：S1、一次点胶：将液态的第一胶体注入喷胶机，喷胶机对LED灯板上的若干个POB芯片逐一进行喷胶；S2、半固化处理：得到半固化的第一胶体层；S3、固化处理：将LED灯板上半固化的第一胶体层的顶部挤压形成平面，得到固化的第一胶体层；S4、油墨印刷：在固化的第一胶体层顶部平面上喷印白色扩散油墨，形成油墨层；S5、二次点胶：喷胶机对LED灯板上的若干个POB芯片逐一进行喷胶，第二胶体包裹第一胶体层形成透明的第二胶体层；S6、成品固化。本发明相较于现有技术，增加小型LED芯片发光扩散的角度，使得POB芯片四周的光强提升，正上方的光强降低，从而达到增加扩散效果的目的。