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本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种大功率倒装LED封装结构，包括基座，所述基座内设置有导热硅胶，所述导热硅胶的上端放置有基板，所述基板的顶部设置有导电胶，所述导电胶的上端这有芯片，所述基座内开设有散热通道，所述导热硅胶的底部设置有翅片，所述翅片延伸至散热通道内，所述基板上固定连接有导向杆。本实用新型通过基板、导电胶、芯片构成的基本的倒装封装结构，并且将其安装在一个基座上，基座上设计有导热硅胶，导热硅胶的一面与基板接触，而另一面上设计翅片，而且翅片延伸进基座的散热通道内，导热硅胶以及翅片可以对倒装封装结构进行热交换，进而达到对倒装封装结构散热的目的。

本发明公开了一种微型无基板封装的三基色LED及其封装方法，该无基板封装的三基色LED包括三基色LED芯片、一次塑封层、导电球、二次塑封层，该无基板封装的三基色LED是经芯片排布、植放导电球、一次塑封、二次塑封、打磨、清洗烘干、分离、测试包装而制得，所制得的三基色LED芯片之间有不透光的一次塑封层遮挡，不形成光干扰，而三基色LED芯片电极植导电球，在二次塑封完成后再打磨，完全消除三基色LED芯片的厚度与固晶平整度差异，避免了后续LED器件在SMT时因三个芯片厚度差异造成虚焊，提高了平面度的焊接容差性，同时，由于无基板封装，避免了LED芯片与基板之间的虚焊等不良问题，大大提高LED器件的使用可靠性。