发明专利已授权

一种深紫外LED无机封装底座

📄 申请号：CN201810219019.3 📄 发布日：2026/07/06

著录项目信息

申请日

2018-03-16

公开号

CN108461602A

公开日

2018-08-28

申请人

黄璟雯

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L33_48

IPC 分类号

H01L33_48 , H01L33_58 ,

技术画像

所属领域

深紫外LED LED封装技术光电子器件无机封装材料深紫外LED

应用场景

深紫外杀菌消毒, 水处理, 空气净化, 光固化, 医疗设备

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摘要

本发明公开了LED灯技术领域，具体涉及一种深紫外LED无机封装底座，包括底座、LED芯片安放槽、阶梯槽、卡槽、透镜、卡环和镀银层；本发明通过在底座上设置上窄下款的环形卡槽，在透镜底部设置与卡槽配合环形的卡环，使用时卡环会受热膨胀而卡在卡槽内，保证了卡环与卡槽之间的气密性；通过在阶梯槽侧壁和卡环外侧壁之间填充有焊锡，进一步保证了透镜与底座之间的气密性；本发明操作方便、实用性强。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240920

✅ 授权

20240621

⏳ 专利申请权的转移：

20180921

?? 实质审查的生效：

20180828

📄 公开

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当前第 / 件

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