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本实用新型提供了一种LED基板的模压装置，包括：工作台、活塞、气缸、驱动轴、外设电机、加强输送带、基板槽、模压封胶箱、控制面板、驱动箱、冲压模、加热腔、热熔板、控制键、电动机、风机；工作台下表面的四端与活塞可拆卸连接；活塞底部的外壁与气缸活动连接；工作台的内侧与驱动轴活动连接；驱动轴的一端与外设电机转动连接；驱动轴与外壁与加强输送带传动连接；本实用新型通过对一种LED基板的模压装置，具有结构合理，利用其加强输送带与驱动轴的相互配合，可对其LED基板进行连续性模压封装，且可通过加强输送带表面的基板槽对其LED基板进行等距放置固定，从而便于完成高效精准的基板模压封装。

本申请公开了一种倒装HV‑LED光源及其制备方法，其中，所述倒装HV‑LED光源的反射膜和金属层共同构成了所述倒装HV‑LED光源中的HV‑LED芯片的反光面，提升了HV‑LED芯片的光源利用率，从而提升了所述倒装HV‑LED光源的出光效率；另外，所述倒装HV‑LED光源中的封装层与所述基板表面所成角度为预设角度，为所述HV‑LED芯片提供了一个反光杯结构，使得所述HV‑LED芯片的出射光线在其出射光路上能够被该反光杯结构反射向所述倒装HV‑LED光源的出光面，从而进一步增强所述倒装HV‑LED芯片的出光效率。

本发明提供了一种高透光高散热型LED灯带的封装结构及封装方法，所述高透光高散热型LED灯带包括若干组所述封装结构，所述封装结构包括LED灯珠，所述LED灯珠包括基板、支架、发光芯片、密封胶、透光板，所述基板上设有芯片槽，所述发光芯片设置在所述芯片槽内；所述支架设有连通的第一开口和第二开口，所述支架的第一开口环绕所述芯片槽且设于所述基板上；所述支架内还设有所述透光板，所述透光板包围所述发光芯片外侧，所述支架内注有所述密封胶，所述透光板将所述密封胶与所述发光芯片隔离开；所述基板为四方形，且所述基板沿其中一条边设有向其中心位置开设的凹槽。相较现有的封装结构提高了生产效率，降低了生产成本。