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| 专利/申请号： | CN202411139939.6 | 专利名称： | 一种晶圆清洗固定装置 |
| 申请日： | 2024-08-20 | 申请/专利权人 | 华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省南通市如皋市城南街道新桃路90号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/68 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-09-17 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN118658823A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 半导体制造 晶圆加工专利转让搜索 |
应用场景：集成电路生产线中的晶圆清洗工序;半导体封装前的基板预处理;微纳加工领域的表面清洁工艺;光刻前的基底除尘处理;化合物半导体材料的蚀刻前准备
摘 要：本发明公开了一种晶圆清洗固定装置，属于晶圆清洗设备技术领域，该晶圆清洗固定装置，包括两个支撑座和用于装载晶圆本体的晶圆固定机构，两个所述支撑座之间转动连接有旋转支撑机构，其中一个所述支撑座上安装有与旋转支撑机构相对应的主驱动电机，用于驱动旋转支撑机构进行旋转；所述旋转支撑机构内壁两侧转动连接有多组对称设置的夹持定位机构，每组所述夹持定位机构之间均安装有可拆卸的晶圆固定机构；所述旋转支撑机构两侧均安装有一组独立的旋转驱动机构。本发明通过设计旋转支撑机构、夹持定位机构、晶圆固定机构和旋转驱动机构，可以自动完成对晶圆的旋转清洗，既保证了清洗质量，同时也提高了整体的清洗效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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