实用新型 已授权

一种半导体晶圆片存放设备

📄 申请号:CN202323481484.X 📄 发布日:2025/10/27

著录项目信息

申请日
2023-12-19
公开号
CN221394816U
公开日
2024-07-23
申请人
南通迅腾精密设备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆存储, 晶圆运输, 洁净室管理

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆片存放设备,包括箱体,所述箱体具备箱门,所述箱体内部设置转轴,所述转轴上设置圆形结构的存放箱,所述转轴贯穿存放箱中心设置,所述存放箱围绕转轴环形阵列开设多个放置槽,所述放置槽的上下内壁设置多个弧形结构的弹性条,所述存放箱的外部设置多个弧形的密封门,所述密封门组合形成环形结构,所述存放箱的左右侧面环形设置多个弹性插销,且左右弹性插销对称设置为一组,且每组与密封门的数量相对应,对密封门进行锁紧固定。本实用新型通过设置多种尺寸的放置槽,用于分类放置多种规格的晶圆,同时采用弹性条进行固定,且通过设置能够旋转的存放箱便于拿取和放置,方便对晶圆进行统筹管理。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐
¥2300.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:135 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价