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| 专利/申请号: | CN202323481484.X | 专利名称: | 一种半导体晶圆片存放设备 |
| 申请日: | 2023-12-19 | 申请/专利权人 | 南通迅腾精密设备有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省南通市开发区常兴东路1号40号厂房 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B65D25/10 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2024-07-23 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN221394816U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 3 | 所属领域: | 半导体制造 自动化设备专利转让搜索 |
应用场景:半导体晶圆片的自动化存储与运输;防止晶圆污染或损坏;提高晶圆生产效率
摘 要:本实用新型公开了一种半导体晶圆片存放设备,包括箱体,所述箱体具备箱门,所述箱体内部设置转轴,所述转轴上设置圆形结构的存放箱,所述转轴贯穿存放箱中心设置,所述存放箱围绕转轴环形阵列开设多个放置槽,所述放置槽的上下内壁设置多个弧形结构的弹性条,所述存放箱的外部设置多个弧形的密封门,所述密封门组合形成环形结构,所述存放箱的左右侧面环形设置多个弹性插销,且左右弹性插销对称设置为一组,且每组与密封门的数量相对应,对密封门进行锁紧固定。本实用新型通过设置多种尺寸的放置槽,用于分类放置多种规格的晶圆,同时采用弹性条进行固定,且通过设置能够旋转的存放箱便于拿取和放置,方便对晶圆进行统筹管理。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2021102632631 | 【发明】位姿优化方法、装置、电子设备及存储介质 | 2025/10/22 |
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