实用新型已授权

一种半导体加工用热压设备

📄 申请号：CN202420824026.7 📄 发布日：2025/10/09

著录项目信息

申请日

2024-04-19

公开号

CN222471069U

公开日

2025-02-14

申请人

深圳市华民微电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K20_02

IPC 分类号

B23K20_02 , B23K20_26 , H01L21_67 , H01L21_687 , B23K101_40 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备热压加工技术芯片封装工艺

应用场景

半导体晶圆加工, 芯片封装, 电子器件制造

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摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用热压设备，属于半导体加工领域。一种半导体加工用热压设备，包括机体和机门，所述机体内部设置有半导体放置板，还包括：限位板，固定连接在所述半导体放置板底部，所述限位板的表面开设有四个限位槽。该半导体加工用热压设备，通过将半导体放置在半导体放置板上，接着向下按压半导体放置板带动底部的限位板向下进入安装圆筒内，限位板抵触到卡板，卡板通过挤压滑动杆和弹簧向安装圆筒的外部滑动，从而使限位板滑过卡板，当限位板与安装圆筒的底部内壁抵触时，卡板在弹簧复位的作用力下进入限位板的限位槽内，对限位板进行固定卡紧，从而对半导体放置板进行固定安装，操作简单且快速，节省大量时间。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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