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| 专利/申请号： | CN202420824026.7 | 专利名称： | 一种半导体加工用热压设备 |
| 申请日： | 2024-04-19 | 申请/专利权人 | 深圳市华民微电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区福瑞路1号立新湖创意园1号楼111 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K20/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-02-14 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222471069U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 半导体制造 热压工艺 封装设备专利转让搜索 |
应用场景：半导体芯片封装中的热压键合;集成电路制造中的晶圆级热压处理;微电子器件封装的高精度热压成型
摘 要：本实用新型公开了一种半导体加工用热压设备，属于半导体加工领域。一种半导体加工用热压设备，包括机体和机门，所述机体内部设置有半导体放置板，还包括：限位板，固定连接在所述半导体放置板底部，所述限位板的表面开设有四个限位槽。该半导体加工用热压设备，通过将半导体放置在半导体放置板上，接着向下按压半导体放置板带动底部的限位板向下进入安装圆筒内，限位板抵触到卡板，卡板通过挤压滑动杆和弹簧向安装圆筒的外部滑动，从而使限位板滑过卡板，当限位板与安装圆筒的底部内壁抵触时，卡板在弹簧复位的作用力下进入限位板的限位槽内，对限位板进行固定卡紧，从而对半导体放置板进行固定安装，操作简单且快速，节省大量时间。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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