实用新型已授权

一种半导体晶圆加工用工装

📄 申请号：CN202323232426.3 📄 发布日：2025/10/27

著录项目信息

申请日

2023-11-28

公开号

CN221291008U

公开日

2024-07-09

申请人

南通迅腾精密设备有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B25B11_00

IPC 分类号

B25B11_00 , B25H1_10 ,

技术画像

所属领域

半导体晶圆加工半导体加工设备晶圆夹持技术半导体制造工艺半导体晶圆加工

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 集成电路制造, 芯片封装

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用工装，包括底座，底座上设置旋转电机，旋转电机的输出轴上设置安装套，安装套内分别设置电磁铁和磁性座，磁性座的上表面开设半球形的容纳槽，容纳槽内设置磁性的球形体，容纳槽对球形体进行限位，球形体在容纳槽内进行旋转和摆动，球形体的上表面设置Y型的安装支架，安装支架上设置固定盘，固定盘的底部设置双向伸缩气缸，双向伸缩气缸的活塞杆端部设置F型结构的移动块，移动块的顶层设置下压气缸，移动块的二层设置气囊。本实用新型通过设置气囊能够对晶圆进行初步固定，然后采用下压气缸进行再次固定，气囊能够缓解部分压力，避免固定的过程中容易因固定力度较大对半导体晶圆造成破坏。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体加工冷却装置

当前第 / 件

一种半导体晶体强度检测装置

同领域国内专利 · IPC: (B25B11_00)

B25B11_00 B25B11_02 覆盖2个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

¥2300.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：166 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)