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一种半导体晶圆加工用工装

来源:https://www.shizifang.com  发布日:2025/10/27

著 录 项 目:

专利/申请号: CN202323232426.3 复制 专利名称: 一种半导体晶圆加工用工装 复制
申请日: 2023-11-28 申请/专利权人 南通迅腾精密设备有限公司
专利类型: 实用新型 地址: 江苏省南通市开发区常兴东路1号40号厂房
专利状态: 已下证 查询审查信息 IPC分类号: B25B11/00 分类检索
公开/公告日: 2024-07-09 转让价格: 【平台担保交易】
公开/公告号: CN221291008U 交易状态: 等待洽谈   搜索相似专利
浏览量: 3 所属领域: 半导体制造 机械工装设计专利转让搜索

应用场景:半导体晶圆加工中的定位与固定;提高晶圆加工精度与效率;防止晶圆表面损伤

摘     要:本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用工装,包括底座,底座上设置旋转电机,旋转电机的输出轴上设置安装套,安装套内分别设置电磁铁和磁性座,磁性座的上表面开设半球形的容纳槽,容纳槽内设置磁性的球形体,容纳槽对球形体进行限位,球形体在容纳槽内进行旋转和摆动,球形体的上表面设置Y型的安装支架,安装支架上设置固定盘,固定盘的底部设置双向伸缩气缸,双向伸缩气缸的活塞杆端部设置F型结构的移动块,移动块的顶层设置下压气缸,移动块的二层设置气囊。本实用新型通过设置气囊能够对晶圆进行初步固定,然后采用下压气缸进行再次固定,气囊能够缓解部分压力,避免固定的过程中容易因固定力度较大对半导体晶圆造成破坏。

专利交易流程

  • 1. 买家选定所需专利,确认国家手续办理方,下单,确认交易合同;
    2. 卖家确认专利可交易;
    3. 买家支付交易款项到平台;
    4. 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方;
    5. 办理国家手续方提交办理官方手续,国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》;
    6. 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》;
    7. 平台把交易款项支付给卖家,至此专利转让合同完成。

专利转让材料

  • 交易方 企业 个人
    买家 营业执照副本复印件(需盖公章) 身份证复印件(签字)
    专利转让委托书(需盖公章)一式两份 专利转让委托书(需签字)一式两份
    专利转让协议(需盖公章)一式两份 专利转让协议(需签字)一式两份
    卖家 营业执照副本复印件(需盖公章) 身份证复印件(需申请人签字)
    解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请)
    专利转让协议(需盖公章)一式两份 专利转让协议(需签字)一式两份
    专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
    专利证原件(若授权下证) 专利证原件(若授权下证)

专利法律信息

  • 日期 法律信息 备注

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