实用新型已授权

一种半导体晶体强度检测装置

📄 申请号：CN202323482014.5 📄 发布日：2025/10/27

著录项目信息

申请日

2023-12-19

公开号

CN221405123U

公开日

2024-07-23

申请人

南通迅腾精密设备有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01N3_08

IPC 分类号

G01N3_08 , G01N3_02 , G01N3_04 , G05B19_05 ,

技术画像

所属领域

检测装置半导体材料力学性能测试晶体检测设备强度检测检测装置

应用场景

半导体制造, 晶圆检测, 材料性能测试, 半导体材料研发, 质量检测

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摘要

本实用新型公开了一种半导体晶体强度检测装置，包括检测装置本体，还包括转盘，转盘为中空结构，转盘采用步进电机驱动，转盘上环形阵列设置多个工位，工位的上下左右均设置转轴，转轴上均设置偏心轮，转轴的下端延伸至转盘内部，且设置从动链轮，工位的中心底部悬挂设置驱动电机，驱动电机的输出轴上设置多个主动链轮，且每个主动链轮的分别通过链条与从动链轮传动连接，检测装置本体上设置托料板，托料板上设置多个辊筒，转盘位于检测装置本体的前方，且转盘的下表面位于辊筒之上。本实用新型通过设置转盘，且转盘上设置多个工位，能够依次将晶体输送至检测装置进行检测，无需人工进行更换，从而提高工作效率和安全性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体晶圆加工用工装

当前第 / 件

一种半导体晶圆片存放设备

同领域国内专利 · IPC: (G01N3_08)

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