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| 专利/申请号： | CN202321033508.2 | 专利名称： | 一种硅片抛光设备 |
| 申请日： | 2023-05-04 | 申请/专利权人 | 浙江星宇能源科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省衢州市开化县工业园区茶场片区茶四路2号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B29/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-10-31 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219925626U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 半导体制造 机械加工专利转让搜索 |
应用场景：半导体晶圆表面处理；高精度硅片加工；集成电路制造
摘 要：本实用新型涉及硅片抛光技术领域，具体为一种硅片抛光设备，包括机体底座，所述机体底座上方设有支撑腿和顶板，所述顶板位于所述支撑腿上方，还包括：抛光组件，位于所述机体底座和所述顶板之间的位置，包括滚动元件和第一弹性元件，通过第一动力源驱动其沿着竖直方向移动，通过第二动力源驱动其转动，用于减小与硅片接触时的摩擦冲击；夹持组件，位于所述抛光组件下方，包括第二弹性元件，与所述抛光组件配合对硅片在三维体系里的Z轴方向起到限位挤压的作用。本实用新型通过设置抛光组件和夹持组件，减小了挤压力的同时又避免硅片滑动，避免影响抛光的效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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