实用新型已授权

一种非标硅片加工的倒角装置

📄 申请号：CN202122177287.3 📄 发布日：2026/02/21

著录项目信息

申请日

2021-09-09

公开号

CN216179173U

公开日

2022-04-05

申请人

高银辉

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B9_06

IPC 分类号

B24B9_06 , B24B41_06 , B24B41_00 , B24B47_20 , B24B47_12 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备硅片加工倒角工艺

应用场景

半导体晶圆制造, 集成电路制造, 光伏硅片加工

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摘要

本实用新型属于非标硅片加工领域，具体为一种非标硅片加工的倒角装置，包括倒角机构、输送机构、固定旋转机构、移动机构，所述倒角机构一侧设置有所述输送机构，所述倒角机构后侧设置有所述固定旋转机构，所述固定旋转机构后侧设置有所述移动机构，所述倒角机构包含工作台、倒角架、皮带轮、第一电机、皮带、磨砂轴、磨砂轮、挡板、回收箱。本实用新型采用移动机构，利用蜗杆带动移动架和电动推杆和移动吸盘水平往复移动至输送机构与固定旋转机构下，对不同类型的非标硅片自动上下料过程中不会位置发生偏移，减少人为操作，提高了倒角质量；采用固定旋转机构，可以让零件在同一高度位置进行倒角，使零件表面进行均匀倒角，提高了工作效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20221111

?? 专利权的转移：

20220405

✅ 授权

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当前第 / 件

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¥2150.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：84 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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