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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202122177287.3 | 专利名称: | 一种非标硅片加工的倒角装置 |
申请日: | 2021-09-09 | 申请/专利权人 | 高银辉 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 河南省洛阳市西工区红山乡圪当头村一组61号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B24B9/06 分类检索 |
公开/公告日: | 2022-04-05 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN216179173U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 3 | 所属领域: | 半导体制造 机械加工设备专利转让搜索 |
应用场景:硅片边缘倒角处理;光伏或半导体晶圆加工生产线中的硅片预处理环节
摘 要:本实用新型属于非标硅片加工领域,具体为一种非标硅片加工的倒角装置,包括倒角机构、输送机构、固定旋转机构、移动机构,所述倒角机构一侧设置有所述输送机构,所述倒角机构后侧设置有所述固定旋转机构,所述固定旋转机构后侧设置有所述移动机构,所述倒角机构包含工作台、倒角架、皮带轮、第一电机、皮带、磨砂轴、磨砂轮、挡板、回收箱。本实用新型采用移动机构,利用蜗杆带动移动架和电动推杆和移动吸盘水平往复移动至输送机构与固定旋转机构下,对不同类型的非标硅片自动上下料过程中不会位置发生偏移,减少人为操作,提高了倒角质量;采用固定旋转机构,可以让零件在同一高度位置进行倒角,使零件表面进行均匀倒角,提高了工作效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/11/11 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2022.10.31 专利权人由高银辉变更为天津威格自动化科技有限公司 地址由471000 河南省洛阳市西工区红山乡圪当头村一组61号变更为300350 天津市津南区辛庄镇白塘口村双鑫工业园百顺南路4号院内10号 |
2022/04/05 | 授权 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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