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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202110782364.X | 专利名称: | 一种通孔、盲孔互连结构成型工艺 |
申请日: | 2021-07-09 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/768分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-11-22 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN113517224B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开一种通孔、盲孔互连结构成型工艺,包括以下步骤:(1)将预填充块压入具有孔洞的模具中;预填充块脱模,形成填充基材,其表面获得多个填充棒;(2)将载板材料并覆盖在填充基材的表面,使得填充基材表面上的填充棒插入至载板材料中;(3)通过控制温度,使得载板材料固化形成载板基材;利用载板材料与填充基材的热收缩差异,实现载板材料与填充基材界面分离,填充棒根部断裂,使得填充棒保留在载板基材中;(4)对步骤(3)中形成的载板基材进行线路层的加工,最终获得具有通孔或盲孔互连结构的载板基材。本发明具有高效、精准的优点,使得填充基材与通孔、盲孔的配合度高,有利于提升互连结构的导热和导电性能。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |