发明专利已授权

一种通孔、盲孔互连结构成型工艺

📄 申请号：CN202110782364.X 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-07-09

公开号

CN113517224B

公开日

2024-11-22

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_768

IPC 分类号

H01L21_768

技术画像

所属领域

半导体封装技术半导体封装技术电子互连结构微电子制造工艺

应用场景

集成电路封装, 三维集成, 印制电路板制造, 先进封装, 电子器件互连

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摘要

本发明公开一种通孔、盲孔互连结构成型工艺，包括以下步骤：(1)将预填充块压入具有孔洞的模具中；预填充块脱模，形成填充基材，其表面获得多个填充棒；(2)将载板材料并覆盖在填充基材的表面，使得填充基材表面上的填充棒插入至载板材料中；(3)通过控制温度，使得载板材料固化形成载板基材；利用载板材料与填充基材的热收缩差异，实现载板材料与填充基材界面分离，填充棒根部断裂，使得填充棒保留在载板基材中；(4)对步骤(3)中形成的载板基材进行线路层的加工，最终获得具有通孔或盲孔互连结构的载板基材。本发明具有高效、精准的优点，使得填充基材与通孔、盲孔的配合度高，有利于提升互连结构的导热和导电性能。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种等间距的芯片扩张及巨量转移方法

当前第 / 件

微纳金属膏体填孔的紧实化处理方法及微孔填充工艺

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