2025/09/29

2021112633096

发明

IPC分类号： C08J5/18

所属领域：材料科学 纳米技术 能源材料 

应用场景：柔性电子器件制造;高效能量存储设备;环境监测传感器

2025/09/29

2021104109145

发明

IPC分类号： C22F1/18

所属领域：粉末冶金 金属材料加工 增材制造 

应用场景：航空航天高温部件制造;高端模具生产;电子器件热沉材料应用

2025/09/29

2019102663670

发明

IPC分类号： B22F1/00

所属领域：材料加工 金属冶炼与成型 

应用场景：电子器件用高性能钼板制备;高温环境下的钼板快速生产;细晶材料在航空航天或半导体领域的应用

2025/09/28

2025-09-26

2025106027612

发明

IPC分类号： B24B5/50

所属领域：半导体制造 机械加工 

应用场景：硅晶圆柱的高效精密磨削；半导体材料加工中的表面处理与尺寸控制

2025/09/26

2024-04-30

202311556548X

发明

IPC分类号： H01L21/677

所属领域：半导体制造设备 机械自动化 

应用场景：晶圆生产过程中的传送与夹取；提高半导体制造效率；防止晶圆损伤

2025/09/24

2022-08-26

2020109667389

发明

IPC分类号： G01N19/04

所属领域：石油工程技术 油气储运 能源化学 

应用场景：解决油气管道中水合物与蜡晶沉积导致的流动保障问题;优化油气输送过程中的结垢与堵塞控制技术

2025/09/24

2024111667243

发明

IPC分类号： H01L21/677

所属领域： 

2025/09/22

2020-05-12

2017114939076

发明

IPC分类号： H01L21/02

所属领域：材料科学 半导体技术领域 

应用场景：自旋电子器件制造;信息存储技术应用;高性能传感器开发

2025/09/22

2022101745105

发明

IPC分类号： B24B9/00

所属领域：机械自动化 精密加工 工业制造 

应用场景：绑脚类工件（如航空发动机叶片、涡轮部件）的自动化磨削加工；复杂曲面工件的精密修整；工业生产中需固定夹持的零部件后处理工艺

2025/09/22

2021-11-02

2018116400784

发明

IPC分类号： C08G8/28

所属领域： 

2025/09/22

2025-09-19

2025103493507

发明

IPC分类号： H01L21/603

所属领域：半导体制造设备 晶圆加工技术 

应用场景：半导体晶圆片批量粘合工艺；筒状晶圆片制造流程；集成电路封装前处理

2025/09/19

2023113865013

发明

IPC分类号： C04B7/153

所属领域：建筑材料 固体废弃物资源化利用 环保技术 

应用场景：工业副产石膏/粉煤灰等硅铝质固废的高值化处置;低碳水泥替代品生产;建筑墙体砌块制造;道路基层材料制备;土壤稳定剂应用

2025/09/18

2021-06-18

2019101671415

发明

IPC分类号： B01D71/76

所属领域： 

2025/09/16

2017111499445

发明

IPC分类号： B24B5/22

所属领域：机械加工 自动化设备 汽车零部件制造 

应用场景：汽车发动机轴类零件精密磨削;变速箱齿轮外圆精加工;转向节等回转体部件表面处理;规模化生产线上的高效自动化打磨作业

2025/09/23

2024-08-09

2024104675480

发明

IPC分类号： G01R31/28

所属领域：芯片测试 半导体元器件 

应用场景：半导体激光器生产中的晶圆级性能测试;芯片良率筛选与质量控制;研发阶段的参数校准验证