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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201810491010.8 | 专利名称: | 一种晶圆的生产工艺 |
申请日: | 2018-05-21 | 申请/专利权人 | 深圳市克拉尼声学科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心美兰商务中心801 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C30B33/10 分类检索 |
公开/公告日: | 2020-11-10 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN108754612B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 4 | 所属领域: | 半导体制造 晶圆加工专利转让搜索 |
应用场景:集成电路制造中的晶圆级封装;先进制程节点下的多层结构成型;高密度互连器件的生产优化;半导体材料表面处理与平整化
摘 要:本发明属于半导体制造技术领域,具体的说是一种晶圆的生产方法,该工艺采用湿法刻蚀装置,该湿法刻蚀装置包括一号筒体、二号筒体和挡板;二号筒体同轴安装在一号筒体内部;挡板在一号筒体内部呈圆周排列,挡板将一号筒体分割为一号密封仓、二号密封仓和三号密封仓。该湿法刻蚀装置通过套设有一号弹簧的二号滑动伸缩杆与螺旋板的相互配合,在螺旋板震动过程中,二号滑动伸缩杆伸缩,晶圆产生移位,移位后夹紧单元重新对晶圆夹持,使得刻蚀液对晶圆进行均匀刻蚀;同时,螺旋板的震动,使得刻蚀沉淀颗粒与晶圆分离,增大刻蚀液与晶圆的接触,从而提高了刻蚀效果。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/07/11 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2025.06.26 专利权人由深圳市默深技术有限公司变更为四川企服云技术转移有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由518000 广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区光辉路10号宏宇大厦412变更为610000 四川省成都市成华区羊子山路88号4栋2单元6层14号 |
2024/11/29 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2024.11.14 专利权人由深圳市克拉尼声学科技有限公司变更为深圳市默深技术有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由518101 广东省深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心美兰商务中心801变更为518000 广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区光辉路10号宏宇大厦412 |
2020/11/10 | 授权 | |
2020/11/06 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2020.10.26 申请人由王青变更为深圳市克拉尼声学科技有限公司 地址由225126 江苏省扬州市邗江区荷叶西路6号扬州扬杰电子科技股份有限公司变更为518101 广东省深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心美兰商务中心801 |
2020/10/30 | 著录事项变更 | 发明人由王青 江振 变更为何雁波 吴美娟 韩柯 王青 江振 |
2018/11/30 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C30B 33/10 专利申请号: 201810491010.8 申请日: 2018.05.21 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
2021221517437 | 【实用新型】一种物料不偏离的退火炉 | 2025/08/23 |
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