咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202510602761.2 | 专利名称： | 一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置 |
| 申请日： | 2025-05-12 | 申请/专利权人 | 蔡丹儿 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省汕头市金平区海安街道南海横路11号海悦花园2幢307房 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B5/50 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-09-26 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN120134111B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 半导体制造 机械加工专利转让搜索 |
应用场景：硅晶圆柱的高效精密磨削；半导体材料加工中的表面处理与尺寸控制
摘 要：本发明公开了一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置，涉及半导体生产技术领域，包括加工板，所述加工板的顶部固定安装有放置板，所述加工板的顶部固定贯穿有线性驱动机构，所述线性驱动机构的移动端顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定安装有装载板，所述装载板远离驱动电机的一端固定贯穿有打磨机构，还包括夹持装置；其中，夹持装置包括电动推杆、搭载板、T形杆、一号弹簧、橡胶板、升降板、一号弹片、两个衔接杆、弧形条和支撑杆，通过加工板施加的支撑力提高打磨的稳定性，再用弧形条对硅晶圆柱施加压力，确保打磨过程中硅晶圆柱不会发生偏转影响打磨效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2020204138473 | 【实用新型】一种装配式建筑用木材打磨装置 | 2025/09/28 |
| 2025106027612 | 【发明】一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置 | 2025/09/28 |
| 2022202805255 | 【实用新型】一种无气孔氧化锆陶瓷柱塞研磨装置 | 2025/09/25 |
| 202222218371X | 【实用新型】一种加工泵壳体的车床夹具 | 2025/09/25 |
| 2024211030103 | 【实用新型】一种用于精密机械加工的去毛刺装置 | 2025/09/24 |
| 2021220134235 | 【实用新型】一种可内外同时打磨的轴承套圈打磨装置 | 2025/09/24 |
| 2021220150577 | 【实用新型】一种异型轴承套圈磨削装置 | 2025/09/24 |
| 2022228693650 | 【实用新型】一种四氟管道打磨装置 | 2025/09/23 |
| 202222244721X | 【实用新型】一种农机齿轮内孔磨削加工装置 | 2025/09/28 |
| 2023232709942 | 【实用新型】一种轴承座加工用内孔抛光装置 | 2025/09/22 |
