发明专利已授权

一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置

📄 申请号：CN202510602761.2 📄 发布日：2025/09/28

著录项目信息

申请日

2025-05-12

公开号

CN120134111B

公开日

2025-09-26

申请人

绍兴鑫艺智能科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B5_50

IPC 分类号

B24B5_50 , B24B5_04 , B24B5_35 , B24B41_06 , B24B55_06 , B24B55_00 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备磨削加工精密机械加工

应用场景

半导体晶圆制造, 晶圆减薄, 硅片加工, 集成电路制造

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摘要

本发明公开了一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置，涉及半导体生产技术领域，包括加工板，所述加工板的顶部固定安装有放置板，所述加工板的顶部固定贯穿有线性驱动机构，所述线性驱动机构的移动端顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定安装有装载板，所述装载板远离驱动电机的一端固定贯穿有打磨机构，还包括夹持装置；其中，夹持装置包括电动推杆、搭载板、T形杆、一号弹簧、橡胶板、升降板、一号弹片、两个衔接杆、弧形条和支撑杆，通过加工板施加的支撑力提高打磨的稳定性，再用弧形条对硅晶圆柱施加压力，确保打磨过程中硅晶圆柱不会发生偏转影响打磨效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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