实用新型已授权

一种带散热盖的陶瓷封装结构

📄 申请号：CN201921142800.1 📄 发布日：2026/04/13

著录项目信息

申请日

2019-07-20

公开号

CN210224064U

公开日

2020-03-31

申请人

无锡元核芯微电子有限责任公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L33_48

IPC 分类号

H01L33_48 , H01L33_62 , H01L33_64 ,

技术画像

所属领域

陶瓷封装陶瓷封装电子封装结构散热结构

应用场景

集成电路封装, 功率器件封装, 半导体封装, 电子元器件散热, LED封装

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摘要

本实用新型公开了一种带散热盖的陶瓷封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片的下表面固定安装有覆铜陶瓷座，所述LED芯片的上表面固定连接有金线，所述金线远离LED芯片的一端固定连接有引脚，所述LED芯片的上端固定连接有玻璃透镜，所述覆铜陶瓷座的下表面固定连接有散热螺纹座，所述散热螺纹座的底部外壁螺纹连接有散热盖，所述散热盖的内表面通过固定支架固定安装有马达，所述马达的上端通过驱动轴转动连接有若干个散热风叶，所述散热螺纹座的内表面固定安装有散热铜片。本实用新型中的封装结构增加了良好的散热结构，进而大大提升封装结构的散热效果，确保LED芯片热量能够及时有效散出，延长LED芯片的使用寿命。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种陶瓷封装盖板底面处理装置

当前第 / 件

一种钛酸钡陶瓷基板清洗装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L33_48)

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议价

不含过户费

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