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本实用新型公开了一种带散热盖的陶瓷封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片的下表面固定安装有覆铜陶瓷座，所述LED芯片的上表面固定连接有金线，所述金线远离LED芯片的一端固定连接有引脚，所述LED芯片的上端固定连接有玻璃透镜，所述覆铜陶瓷座的下表面固定连接有散热螺纹座，所述散热螺纹座的底部外壁螺纹连接有散热盖，所述散热盖的内表面通过固定支架固定安装有马达，所述马达的上端通过驱动轴转动连接有若干个散热风叶，所述散热螺纹座的内表面固定安装有散热铜片。本实用新型中的封装结构增加了良好的散热结构，进而大大提升封装结构的散热效果，确保LED芯片热量能够及时有效散出，延长LED芯片的使用寿命。

本实用新型公开了一种陶瓷封装盖板底面处理装置，包括固定架，所述固定架的底面固定安装有支撑腿，所述支撑腿的底端固定安装有支撑垫座，所述固定架的中部固定安装有支撑网架，所述固定架的顶面固定安装有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定安装有支撑条，所述支撑条底面的中部固定安装有连接杆，所述连接杆的底端固定安装有鼓风筒。该陶瓷封装盖板底面处理装置，通过将待使用的陶瓷盖板置入出风管出口下方的支撑网架上，通过减速电机驱动鼓风扇转动，使风力通过电热丝从出风管向下鼓出，从而鼓出热风至陶瓷盖板，从而达到了对陶瓷盖板鼓风刮除积附灰尘的效果，且保障了陶瓷盖板表面的干燥，实现了保障加工产品质量的目标，处理起来更加方便。