实用新型已授权

一种大功率倒装LED封装结构

📄 申请号：CN202122985308.4 📄 发布日：2026/03/20

著录项目信息

申请日

2021-12-01

公开号

CN216671673U

公开日

2022-06-03

申请人

深圳市鑫谱照明有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L33_54

IPC 分类号

H01L33_54 , H01L33_64 , H01L33_48 ,

技术画像

所属领域

LED封装结构 LED封装倒装芯片封装功率半导体封装 LED封装结构

应用场景

LED照明, 汽车照明, 背光显示, 舞台照明, 户外照明

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种大功率倒装LED封装结构，包括基座，所述基座内设置有导热硅胶，所述导热硅胶的上端放置有基板，所述基板的顶部设置有导电胶，所述导电胶的上端这有芯片，所述基座内开设有散热通道，所述导热硅胶的底部设置有翅片，所述翅片延伸至散热通道内，所述基板上固定连接有导向杆。本实用新型通过基板、导电胶、芯片构成的基本的倒装封装结构，并且将其安装在一个基座上，基座上设计有导热硅胶，导热硅胶的一面与基板接触，而另一面上设计翅片，而且翅片延伸进基座的散热通道内，导热硅胶以及翅片可以对倒装封装结构进行热交换，进而达到对倒装封装结构散热的目的。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220603

✅ 授权

可调谐的集成光学LED组件

当前第 / 件

具有减震功能的减速电机

同领域国内专利 · IPC: (H01L33_54)

H01L33_00 H01L33_02 H01L33_04 H01L33_06 H01L33_10 H01L33_12 H01L33_14 H01L33_18 H01L33_20 H01L33_24 H01L33_32 H01L33_38 H01L33_44 H01L33_48 H01L33_50 H01L33_52 H01L33_54 H01L33_56 H01L33_58 H01L33_60 H01L33_62 H01L33_64 覆盖22个领域

¥2200.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：68 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种大功率倒装LED封装结构

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H01L33_54)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种发光二极管灯

一种基于发光二极管封装单元的光场立体显示装置

一种提升机尾绳扭结检测装置

服务项目

资源中心

关于柿子坊