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| 专利/申请号： | CN201611055407.X | 专利名称： | 一种微型无基板封装的三基色LED及其封装方法 |
| 申请日： | 2016-11-25 | 申请/专利权人 | 安徽巨合电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 安徽省池州市池州经济技术开发区电子信息产业园23号厂房三楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L33/54 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2017-05-31 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN106784268A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 报警器专利转让搜索 |
应用场景：微型显示设备（如微投影仪、虚拟现实设备）的光源组件;高分辨率显示屏背光模组;集成电路兼容的芯片级照明系统
摘 要：本发明公开了一种微型无基板封装的三基色LED及其封装方法，该无基板封装的三基色LED包括三基色LED芯片、一次塑封层、导电球、二次塑封层，该无基板封装的三基色LED是经芯片排布、植放导电球、一次塑封、二次塑封、打磨、清洗烘干、分离、测试包装而制得，所制得的三基色LED芯片之间有不透光的一次塑封层遮挡，不形成光干扰，而三基色LED芯片电极植导电球，在二次塑封完成后再打磨，完全消除三基色LED芯片的厚度与固晶平整度差异，避免了后续LED器件在SMT时因三个芯片厚度差异造成虚焊，提高了平面度的焊接容差性，同时，由于无基板封装，避免了LED芯片与基板之间的虚焊等不良问题，大大提高LED器件的使用可靠性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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