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发明专利
已授权
基于三维等距圆模型的近距宽域SAR高分辨成像方法
📄 申请号:CN201910549751.1
📄 发布日:2026/07/23
著录项目信息
申请日
2019-06-24
公开号
CN110161503A
公开日
2019-08-23
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
G01S13_90
IPC 分类号
G01S13_90
技术画像
所属领域
合成孔径雷达
合成孔径雷达
雷达成像
信号处理
应用场景
雷达成像, 遥感测绘, 军事侦察, 环境监测, 目标识别
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摘要
本发明公开一种基于三维等距圆模型的近距宽域SAR高分辨成像方法:首先用参考点处的LRWC去除主要的线性RCM,缓解了距离方位耦合。然后,通过KT变换去除了所有方位零时刻点目标的RCM线性项,并缓解了部分距离方位耦合。基于Bulk RCMC的处理结果,提出了新的三维等距圆模型,并在距离向处理中提出一个改进的方位空变的残余高阶RCMC用于处理方位空变的残余高阶RCM,并在后续处理中加入SRC完成了距离向处理。基于三维等距圆模型,利用推导出的方位空变斜距解析式和空间斜视角随地面距离空变的解析式,分析了多普勒相位的方位变化特性对成像的影响,实现了对多普勒中心频率的去除。本发明在处理近距宽域、大斜视成像条件下的SAR回波数据具有更好的聚焦效果。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
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未申报
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