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  • 专利名称:一种大发光角度小型LED芯片的加工方法      申请号:2022110766079     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:芯片,电子   相似专利 发布日:2025/11/04  

    应用场景:通用照明设备(如灯泡、灯管)的光学设计优化;微型化LED器件在指示、背光等场景的应用

  • 专利名称:一种提升导光板热压制程工艺效率的方法      申请号:2020108538944     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:芯片,电子   相似专利 发布日:2025/11/04  

    应用场景:导光板生产中的热压工序优化;提高液晶显示背光源导光板制造效率

  • 专利名称:一种导光板端面微结构加工与抛光一体化装置      申请号:2021108838407     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:芯片,电子   相似专利 发布日:2025/11/04  

    应用场景:导光板端面微结构精密加工;光学元件抛光处理;显示设备制造中的导光板生产流程优化

  • 专利名称:一种防止反射纸热收缩变形的激光开孔加工装置      申请号:2021108894464     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:芯片,电子   相似专利 发布日:2025/11/04  

    应用场景:反射纸激光精密打孔;背光模组制造;热敏感材料加工

  • 专利名称:一种芯片抓取结构      申请号:202421063068X     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:芯片   相似专利 发布日:2025/07/30  
    摘要: 本实用新型涉及芯片加工技术领域,尤其涉及一种芯片抓取结构。其技术方案包括:安装盘、固定板和固定架,安装盘的底部固定安装有固定板,固定板的底部固定连接有固定架,固定架的前端与后端滑动安装有活动架,活动架的底部固定安装有托盘,固定架的一侧滑动安装有移动架,移动架的底部固定安装有安装板,安装板的底部固定安装有吸盘。本实用新型通过各种结构的组合使得本装置能够利用托盘对芯片进行防护,有效的保护芯片不易摔落至地面造成损坏的情况,通过压环可以方便对吸盘的边缘处进行压合,能够使吸盘的边缘处不易发生翘边的情况,避免吸盘与芯片之间产生缝隙导致吸附不牢固的情况,提高了对芯片的抓取效率。
  • 专利名称:一种芯片拆装夹具      申请号:2023236297602     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:芯片   相似专利 发布日:2025/02/05  
    摘要: 本实用新型涉及芯片拆装技术领域,尤其涉及一种芯片拆装夹具。其技术方案包括:包括操作台,操作台顶部的内部转动安装有单向螺纹杆,操作台一端固定连接有微型电机,电动推杆顶部固定安装有转动座,转动座之间活动安装有丝杆,移动块底部固定连接有电动吸附笔,转动座远离丝杆的一侧固定连接有伺服电机。本实用新型通过微型电机、单向螺纹杆和转动座,微型电机运行带动单向螺纹杆转动,使转动座水平纵向移动,满足了对转动座水平纵向精度调节的需求,通过伺服电机、丝杆和电动吸附笔组合,伺服电机运行带动丝杆转动,使电动吸附笔水平横向移动,实现了对电动吸附笔水平位置横向精确调节的功能。
  • 专利名称:一种芯片抓取结构      申请号:2024200106096     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:芯片   相似专利 发布日:2025/05/14  
    摘要: 本实用新型涉及芯片抓取技术领域,尤其涉及一种芯片抓取结构。其技术方案包括:移动结构,移动结构结构的一侧设置有第二驱动电机,且第二驱动电机的输出端固定安装有延伸至移动外壳内部的螺纹杆,螺纹杆的外侧螺纹安装有滑块,且滑块的顶部固定安装有机械臂结构,机械臂结构的输出端固定安装有抓取结构,且抓取结构顶部的背面固定安装有第一步进电机。本实用新型通过各种结构的组合使得本装置有效地增大了机械臂的作业范围,使结构可以进行更大空间跨度的作业,提高了结构的功能性和实用性;且本装置可以对不同规格的芯片进行不同幅度的夹持抓取,提高了装置的功能性和可靠性。
  • 专利名称:一种适用于不同尺寸的芯片推动装置      申请号:2023229976149     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:芯片   相似专利 发布日:2025/04/14  
    摘要: 本实用新型公开了一种适用于不同尺寸的芯片推动装置,涉及芯片检测技术领域,包括工作台,所述工作台的上表面开设有凹槽,所述凹槽的两端均转动连接有两个第一丝杆,两个所述第一丝杆的杆壁共同滑动设置有芯片放置槽,所述芯片放置槽的内部设置有固定机构,所述工作台的一侧固定连接有两个安装板,两个所述安装板之间设置有传动机构,其中一个所述安装板的一侧设置有驱动机构,所述驱动机构通过传动机构驱动两个第一丝杆转动。本实用新型通过设置在芯片放置槽内部的固定机构,将芯片放入芯片放置槽的内部,随后依次旋转两个旋钮,随后两个第二丝杆转动,随后可使两个弧形夹板相互靠近并夹紧芯片。
  • 专利名称:一种芯片吹风清洁装置      申请号:2023230390345     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:芯片   相似专利 发布日:2025/09/11  

    应用场景:集成电路生产线上的晶圆/芯片表面除尘;封装前的基板预处理;光学检测前的洁净保障;实验室级微纳器件清洗

  • 专利名称:一种低功耗处理器系统      申请号:2019100919127     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:芯片 集成电路 中央处理器 CPU   相似专利 发布日:2025/01/03  
    摘要: 本发明公开的一种低功耗处理器系统,一种低功耗处理器系统,包括基准时钟,基准时钟的一个输出端与移位计数器的输入端相连,用以驱动移位计数器运行,基准时钟的另一个输出端与控制模块的输入端连接,用以产生系统运行所需的时钟信号,移位计数器通过动态开关单元实现无流水处理器动态开关。本发明一种低功耗处理器系统,能够使得处理器的静态功耗降低,减少设备能量消耗。
  • 专利名称:一种细粒度控制电源供应的低功耗处理器      申请号:2019101523466     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:芯片 集成电路 中央处理器 CPU   相似专利 发布日:2025/09/03  

    应用场景:物联网终端设备待机节能;可穿戴设备的长续航需求;嵌入式系统的实时性能与能耗平衡;数据中心服务器集群的差异化供电;边缘计算节点的资源调度

  • 专利名称:一种多模式动态可切换架构低功耗处理器      申请号:2019101405027     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:芯片 集成电路 中央处理器 CPU   相似专利 发布日:2025/03/31  
    摘要: 本发明公开了一种多模式动态可切换架构低功耗处理器,包括依次设置的取指模块、译码模块、执行模块、访存模块、写回模块,每相邻两个模块之间均依次设置连接有流水寄存器模块和选择模块,四个流水寄存器模块均与流水线控制模块连接,流水线控制模块还分别与译码模块、执行模块的输出端及取指模块的输入端连接,流水线控制模块还与直通模块连接,其中,位于译码模块、执行模块、访存模块、写回模块之间的流水寄存器模块以及选择模块也均与直通模块连接。本发明解决了现有技术中存在的处理器执行效率低、功耗大的问题。
  • 专利名称:一种可扩展多输出中断控制器      申请号:2019106952010     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:芯片 集成电路 中央处理器 CPU   相似专利 发布日:2025/09/03  

    应用场景:数据中心服务器集群管理;工业自动化控制系统;物联网边缘计算节点;汽车电子控制单元;高性能计算平台

  • 专利名称:一种上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法      申请号:2012104111733     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:芯片   相似专利 发布日:2025/10/22  

    应用场景:三维芯片堆叠封装;高性能计算芯片互连;移动设备芯片集成

  • 专利名称:一种上下堆叠的片上系统芯片的制作方法      申请号:2012104100993     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:芯片   相似专利 发布日:2025/10/22  

    应用场景:三维集成电路制造;芯片垂直集成以提升性能与减小面积;多芯片堆叠场景下的对准与键合工艺

  • 专利名称:一种提高堆叠芯片系统中芯片之间信号传输效率的方法      申请号:2012104131169     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:芯片   相似专利 发布日:2025/10/22  

    应用场景:堆叠芯片系统制造;高速信号传输场景;芯片间互连优化

  • 专利名称:一种减小堆叠芯片上互连输入输出管脚面积的方法      申请号:2012104109470     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:芯片   相似专利 发布日:2025/10/22  

    应用场景:三维堆叠芯片封装;芯片互连优化;输入输出管脚布局面积缩减

  • 专利名称:一种在开机过程中显示定制化信息的方法和BIOS芯片      申请号:2014104044367     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:芯片   相似专利 发布日:2025/10/22  

    应用场景:计算机或服务器启动时显示品牌Logo、标语或自定义信息;BIOS升级或系统维护时传递提示信息;嵌入式设备开机时展示个性化内容

  • 专利名称:一种用于芯片的智能检测方法      申请号:2021109572491     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:芯片 智能检测   相似专利 发布日:2025/01/22  
    摘要: 本发明提供了一种用于芯片的智能检测方法,步骤1:对目标芯片进行基础检测,当基础检测合格之后,按照目标芯片在不同环境下的执行属性,对目标芯片进行区域划分,并获取每个区域的区域检测列表;步骤2:按照区域检测列表,向对应区域分配检测方式列表,并基于检测方式列表中的检测方式对区域检测列表中的区域构件进行相应检测,判断目标芯片是否合格通过基础检测并结合对不同环境下的区域的检测列表中的构件进行对应方式的检测,提高检测有效性,保证芯片使用效率。
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