专利名称：一种多功能性芯片的生产装置及其生产工艺      申请号：2020114924250     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：芯片   相似专利 发布日：2025/04/17  
摘要： 本发明涉及芯片生产技术领域，且公开了一种多功能性芯片的生产装置及其生产工艺，该具有多功能性芯片的生产工艺采用一种多功能性芯片的生产装置配合完成，该具有多功能性芯片的生产装置，包括底板，所述底板的上方设有定位机构和U型框，且U型框位于定位机构的上方。该具有多功能性芯片的生产工艺，通过设置的螺纹条路，能够使螺纹筒在转轴上移动，并带着滑动柱在连接柱的导向下移动，然后使连接板、固定柱和第二橡胶垫在第一弹簧的作用下对芯片本体进行夹持，能够适应不同规格的芯片，适用性高，通过设置的转轴，能够在第一轴承的导向下将芯片本体翻面，使连接柱落到另外的支撑框和U型架内。

专利名称：一种芯片抓取结构      申请号：202421063068X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：芯片   相似专利 发布日：2025/07/30  
摘要： 本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片抓取结构。其技术方案包括：安装盘、固定板和固定架，安装盘的底部固定安装有固定板，固定板的底部固定连接有固定架，固定架的前端与后端滑动安装有活动架，活动架的底部固定安装有托盘，固定架的一侧滑动安装有移动架，移动架的底部固定安装有安装板，安装板的底部固定安装有吸盘。本实用新型通过各种结构的组合使得本装置能够利用托盘对芯片进行防护，有效的保护芯片不易摔落至地面造成损坏的情况，通过压环可以方便对吸盘的边缘处进行压合，能够使吸盘的边缘处不易发生翘边的情况，避免吸盘与芯片之间产生缝隙导致吸附不牢固的情况，提高了对芯片的抓取效率。

专利名称：一种晶圆加工用清洗装置      申请号：2022109648870     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片 半导体 集成电路   相似专利 发布日：2024/09/24  
摘要： 本发明涉及一种晶圆加工用清洗装置,所述晶圆加工用清洗装置包括：底座以及固定安装在所述底座上的固定板，所述固定板上固定有横板，所述横板上固定有用于输送晶圆的导料管，所述底座上设置有用于引导所述导料管内晶圆下料的下料机构；所述下料机构上固定有转盘，所述转盘上开设有呈圆周等距设置的通槽，所述通槽内设置有用于承接晶圆的承接板，所述底座上设置有用于驱动所述承接板摆动的限位机构，所述转盘上还设置有与所述限位机构连接的承接机构，所述横板上转动安装有两组刷头，所述底座上设置有用于驱动所述刷头转动的驱动机构，所述驱动机构上固定有与所述下料机构连接的主动轮，所述驱动机构通过所述主动轮驱动所述下料机构间歇运动。

专利名称：一种芯片拆装夹具     申请号：2023236297602     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：芯片   相似专利 发布日：2025/02/05  

专利名称：一种芯片抓取结构      申请号：2024200106096     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：芯片   相似专利 发布日：2025/05/14  
摘要： 本实用新型涉及芯片抓取技术领域，尤其涉及一种芯片抓取结构。其技术方案包括：移动结构，移动结构结构的一侧设置有第二驱动电机，且第二驱动电机的输出端固定安装有延伸至移动外壳内部的螺纹杆，螺纹杆的外侧螺纹安装有滑块，且滑块的顶部固定安装有机械臂结构，机械臂结构的输出端固定安装有抓取结构，且抓取结构顶部的背面固定安装有第一步进电机。本实用新型通过各种结构的组合使得本装置有效地增大了机械臂的作业范围，使结构可以进行更大空间跨度的作业，提高了结构的功能性和实用性；且本装置可以对不同规格的芯片进行不同幅度的夹持抓取，提高了装置的功能性和可靠性。

专利名称：一种芯片托盘      申请号：2023235150545     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：芯片   相似专利 发布日：2024/08/20  
摘要： 本实用新型涉及芯片托盘技术领域，且公开了一种芯片托盘，包括托盘件，所述托盘件底部设置有功能底箱。本实用新型具备通过蓄电池向各个零器件进行供电，这样在运输时无需外接电源进行供电，提高了实用性，风机通过透气开口将托盘件外部的风吹入托盘件的内部，从而达到对内部的降温，防止托盘件内部的芯片因为高温而损坏，芯片底部的引脚插入引脚固定孔的内部，以此来固定引脚固定孔，防止芯片在运输时发生晃动而导致引脚折损，限位柱的底部压住芯片的顶部，从而对芯片的位置进行固定，而限位柱底部的橡胶垫则会对其下压力进行缓冲，从而防止芯片被压坏，并且通过限位柱的固定能够减少芯片与托盘盖的接触面，从而防止芯片与托盘盖粘黏的优点。

专利名称：一种适用于不同尺寸的芯片推动装置      申请号：2023229976149     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：芯片   相似专利 发布日：2025/04/14  
摘要： 本实用新型公开了一种适用于不同尺寸的芯片推动装置，涉及芯片检测技术领域，包括工作台，所述工作台的上表面开设有凹槽，所述凹槽的两端均转动连接有两个第一丝杆，两个所述第一丝杆的杆壁共同滑动设置有芯片放置槽，所述芯片放置槽的内部设置有固定机构，所述工作台的一侧固定连接有两个安装板，两个所述安装板之间设置有传动机构，其中一个所述安装板的一侧设置有驱动机构，所述驱动机构通过传动机构驱动两个第一丝杆转动。本实用新型通过设置在芯片放置槽内部的固定机构，将芯片放入芯片放置槽的内部，随后依次旋转两个旋钮，随后两个第二丝杆转动，随后可使两个弧形夹板相互靠近并夹紧芯片。

专利名称：一种芯片吹风清洁装置      申请号：2023230390345     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：芯片   相似专利 发布日：2025/04/14  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片吹风清洁装置，涉及芯片清洁技术领域，包括操作箱，所述第一转杆的杆壁固定连接有两个固定杆，两个所述固定杆的另一端共同固定连接有喷气板，所述操作箱的内壁对称固定连接有两个风机，所述喷气板的内部对称固定套接有多个喷气管，每个所述喷气管的另一端均固定连接有双向喷气罩，每个所述第二转杆的杆壁均固定连接有多个刷毛，每个所述刷毛均与底板的上表面相匹配。本实用新型通过双向喷气罩与芯片板呈一定角度，进而能够将芯片板凹陷处或者零件侧壁处的灰尘吹落，多个刷毛亦作用于芯片板表面，并且多个喷气罩能将刷毛内部的灰尘吹落，防止灰尘集中于刷毛内部导致清理效果不佳。

专利名称：一种芯片用搬运装置     申请号：2023230403839     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：芯片   相似专利 发布日：2024/07/29  

专利名称：一种低功耗处理器系统      申请号：2019100919127     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片 集成电路 中央处理器 CPU   相似专利 发布日：2025/01/03  
摘要： 本发明公开的一种低功耗处理器系统，一种低功耗处理器系统，包括基准时钟，基准时钟的一个输出端与移位计数器的输入端相连，用以驱动移位计数器运行，基准时钟的另一个输出端与控制模块的输入端连接，用以产生系统运行所需的时钟信号，移位计数器通过动态开关单元实现无流水处理器动态开关。本发明一种低功耗处理器系统，能够使得处理器的静态功耗降低，减少设备能量消耗。

专利名称：一种多模式动态可切换架构低功耗处理器      申请号：2019101405027     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片 集成电路 中央处理器 CPU   相似专利 发布日：2025/03/31  
摘要： 本发明公开了一种多模式动态可切换架构低功耗处理器，包括依次设置的取指模块、译码模块、执行模块、访存模块、写回模块，每相邻两个模块之间均依次设置连接有流水寄存器模块和选择模块，四个流水寄存器模块均与流水线控制模块连接，流水线控制模块还分别与译码模块、执行模块的输出端及取指模块的输入端连接，流水线控制模块还与直通模块连接，其中，位于译码模块、执行模块、访存模块、写回模块之间的流水寄存器模块以及选择模块也均与直通模块连接。本发明解决了现有技术中存在的处理器执行效率低、功耗大的问题。

专利名称：一种上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法      申请号：2012104111733     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片   相似专利 发布日：2025/06/23  
摘要： 本发明公开了一种上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法，包括：在上下堆叠多颗芯片中的每个芯片上设置双向控制单元；每个芯片的微控制器标准系统总线中输入数据总线信号和输出数据总线信号连接至双向控制单元；每个芯片的微控制器标准系统总线中数据总线读写使能信号连接至每个双向控制单元；通过互连线将双向控制单元分别上下连接。本发明采用了双向控制单元整合微控制器标准系统总线中输入数据总线和输出数据总线的信号线，减少用微控制器标准系统总线做管脚互连的上下堆叠芯片间互连线的数量，降低互连封装后的片上系统芯片成本。

专利名称：一种上下堆叠的片上系统芯片的制作方法      申请号：2012104100993     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片   相似专利 发布日：2025/06/23  
摘要： 本发明公开了一种上下堆叠的片上系统芯片的制作方法，包括：将面积能随制造工艺尺寸缩小而减小的电路单元实现在第一芯片上与第一片上系统微控制器标准系统总线连接；将面积不能随制造工艺尺寸缩小而减小的电路单元实现在第二芯片上与第二片上系统微控制器标准系统总线连接；通过将第一片上系统微控制器标准系统总线与第二片上系统微控制器标准系统总线作为互连管脚进行上下连接得到片上系统芯片。本发明基于芯片堆叠技术，将片上系统内不同的电路单元实现在不同工艺的芯片上，从而使数模混合片上系统芯片的成本达到最优化。

专利名称：一种提高堆叠芯片系统中芯片之间信号传输效率的方法      申请号：2012104131169     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片   相似专利 发布日：2025/06/23  
摘要： 本发明公开了一种提高堆叠芯片系统中芯片之间信号传输效率的方法，包括：堆叠芯片系统在各芯片之间分组串行传输微控制器标准系统信号时，改变系统时钟的频率；发送方芯片在系统时钟有效沿发出微控制器标准系统总线数据信号；发送方芯片在I/O口串行传输时钟的上升沿与下降沿时依次将系统微控制器标准系统总线数据信号传输至接收方芯片；接收方芯片在I/O口串行传输时钟的上升沿与下降沿依次采集互连线上传输过来的微控制器标准系统总线中的系统数据信号；接收方芯片将采集到的微控制器标准系统总线数据信号进行串行转并行信号处理。本发明采用双倍数据速率传输的方式，提高了用微控制器标准系统总线做管脚互连的多颗芯之间信号的传输效率。

专利名称：一种减小堆叠芯片上互连输入输出管脚面积的方法      申请号：2012104109470     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片   相似专利 发布日：2025/06/23  
摘要： 本发明公开了一种减小堆叠芯片上互连输入输出管脚面积的方法，在制作堆叠芯片的过程中，通过降低互连输入输出管脚中驱动晶体管的数量、尺寸，以及降低互连输入输出管脚中抗静电放电器件晶体管的数量、尺寸，减小互连输入输出管脚面积；其中堆叠芯片采用微控制器标准系统总线作为管脚进行互连。本发明通过减小在用微控制器标准系统总线做管脚互连的上下堆叠多颗芯片上互连输入输出管脚中驱动电路尺寸和抗静电释放电路尺寸，以及减少驱动电路晶体管数量和抗静电释放电路晶体管数量，从而减小互连输入输出管脚面积，最终减小芯片面积，降低芯片成本。

专利名称：一种在开机过程中显示定制化信息的方法和BIOS芯片      申请号：2014104044367     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片   相似专利 发布日：2025/06/23  
摘要： 本发明提供一种在开机过程中显示定制化信息的方法和BIOS芯片，通过在BIOS芯片的非易失性存储器中设置用户定制信息，并通过在开机后，通过处理器加载BIOS信息，并开始上电自检和硬件初始化等操作，执行BIOS中的用户定制信息，从而使得用户定制信息能够在正常开机之前就被提供给用户，由于该过程所需要启动的硬件较少，所以用户获得信息所需的等待时间短，开机的功耗低，从而使得用于具有较佳的体验感受。

专利名称：一种用于芯片的智能检测方法      申请号：2021109572491     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片 智能检测   相似专利 发布日：2025/01/22  
摘要： 本发明提供了一种用于芯片的智能检测方法，步骤1：对目标芯片进行基础检测，当基础检测合格之后，按照目标芯片在不同环境下的执行属性，对目标芯片进行区域划分，并获取每个区域的区域检测列表；步骤2：按照区域检测列表，向对应区域分配检测方式列表，并基于检测方式列表中的检测方式对区域检测列表中的区域构件进行相应检测，判断目标芯片是否合格通过基础检测并结合对不同环境下的区域的检测列表中的构件进行对应方式的检测，提高检测有效性，保证芯片使用效率。

专利名称：一种超薄晶圆加工装置      申请号：2020113011442     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片 半导体 集成电路   相似专利 发布日：2024/09/13  
摘要： 本发明公开了一种超薄晶圆加工装置，其结构包括加工机构、旋转器、控制开关、工作台，旋转器与加工机构位于同一中心轴线上，控制开关嵌固在工作台上端表面，加工机构安装于工作台上端，旋转器固定在工作台的上端，晶圆外侧延伸的部分对摩擦块作用，晶圆反向旋转下对摩擦块与弯曲板的连续弯曲结构作用，对晶圆产生贴合力，避免晶圆外侧延伸的同时增强晶圆外侧的光滑度，防止晶圆外侧厚度不一致的问题，晶圆损耗后通过控制研磨结构升降，使得固定环带动研磨板升降，从而受力结构与贴合板通过间隙槽露出，增加受力结构的长度，增强支撑杆中弧形刀口对晶圆的贴合摩擦力，避免研磨损耗后需要频繁拆卸更换，防止频繁拆卸安装影响研磨结构的精准性。